伴随AI算力芯片向超高算力、超大带宽、超高集成度持续迭代，传统有机封装基板的物理瓶颈愈发凸显，玻璃基板叠加TGV玻璃通孔技术，成为先进封装、光互连领域的核心替代方案。
据中国台湾电子时报6月22日报道，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。
此外，2026年6月，英特尔CEO陈立武在科技播客“No Priors”访谈中明确提出，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报，并系统性地披露了公司未来的技术路线图。他将英特尔的转型聚焦于三大方向：先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及三大新型半导体材料。
当前全球半导体巨头纷纷加码布局，行业产业化进程从技术验证迈入量产落地前夜，战略价值有望持续被市场重估。
一、头部企业跨界强强联合，玻璃基板产业化加速落地。
2026年以来，国内玻璃基板产业彻底摆脱单点工艺研发阶段，通过龙头企业战略合作实现技术、生态、场景的全方位突破，产业化时间表正式敲定。2026年7月2日京东方投资者日，京东方表示玻璃基板将成为未来三年重点资本开支方向，并正式官宣与康宁达成三年战略合作。
图：京东方投资日玻璃基封装载板展区
来源上海证券报
康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯表示，玻璃已不止应用于面板，而是覆盖显示、AI算力封装、光互连CPO、MicroLED四大赛道的通用底层材料，本次合作将全面打通四大领域技术落地与产业化进程。
①在TGV玻璃基先进封装领域，双方联合推进TGV微孔玻璃载板国产化替代，板级玻璃试验线目前已打通全线工艺，并向AI算力及HBM存储芯片客户批量送样。
②在GlassBridge玻璃桥光互连领域，双方联合推出一体化玻璃光耦合基板方案，聚焦解决光模块光电耦合损耗与散热瓶颈，预计2027年实现商业化落地。
③会后专项沟通明确，TGV玻璃基板将于26年下半年扩大送样、27年下半年启动小规模量产；GlassBridge光互连基板亦将同步导入京东方、华灿MicroLED二期产线。
二、海外龙头加速布局产能，玻璃基板行业战略价值得到全球验证
全球半导体产业链正同步加码玻璃基板赛道，海外龙头企业密集落地合资建厂、产能布局动作，充分印证玻璃基板在下一代先进封装中的战略核心地位，行业产业化趋势或已形成全球共识。
三星电机近期与日本住友化学旗下东友精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资公司GlaSSEM，分阶段推进产线建设、工艺优化及质量验证，预计2027年下半年实现全面投产。
从公开交易规划来看，三星电机计划于9月1日以现金及实物资产出资收购GlaSSEM 6382万股，交易完成后持股比例提升至66.2%。海外龙头持续强化玻璃基板战略布局，持续验证先进封装技术路线，产业化趋势进一步明确。
纵观全球产业格局，英特尔、三星、台积电等头部企业早已将玻璃基板纳入长期核心技术路线，持续通过技术迭代、产线布局、生态整合巩固领先优势。海外企业密集加码的核心逻辑，在于AI算力芯片迭代倒逼封装技术升级，玻璃基板是能够适配超高算力、高带宽、高密度互联的底层材料，其战略价值已经从细分材料升级为半导体先进封装的核心基石，全球产业竞赛格局持续提速。
三、行业量产良率进入关键爬坡期，核心设备率先享受产业红利
从产业落地规律来看，新型半导体材料产业化普遍遵循“设备先行”的逻辑，玻璃基板赛道也不例外，当前行业核心红利正逐步向设备端转移。根据方正证券研报数据显示，玻璃基板属于重资产、高壁垒行业，单条510×515mm规格产线总投资约13至15亿元，年产规模可达8至10万平方米，其中专用生产设备投资占比高达70%，是产业链价值最高、壁垒最先兑现的核心环节。
此外，中泰证券研报数据显示当前行业正处于产业化最关键的良率突破阶段，整体综合良率稳定在75%左右，正全力向85%的规模化量产门槛冲刺，设备精度、稳定性、适配性成为制约良率提升和大规模量产的核心瓶颈。
从设备结构来看，TGV激光钻孔、PVD镀膜、黄光光刻、电镀填铜四大核心设备，决定了玻璃基板的成品精度与良率上限，此前长期依赖海外进口，现阶段国产设备正加速实现技术突破与批量替代。
随着海内外龙头企业持续扩产，新增产线落地、旧线工艺升级带来大量设备替换与新增需求，国产设备厂商凭借高性价比、快速服务、定制化适配的优势，有望率先兑现行业红利。
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