速看！先进封装和光刻胶领域，6家企业一季度净利润飙升

近期，半导体行业迎来一则引人注目的消息：国内先进封装领域的佼佼者盛合晶微，已步入IPO辅导验收阶段。此消息一经传出，瞬间在行业内掀起轩然大波，引发各方热议。

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先进封装作为半导体产业的前沿阵地，借助三维堆叠、异构集成和高密度互联等先进技术，正逐步实现芯片系统级的深度融合，为半导体性能的飞跃式提升注入强大动力。而光刻胶作为图形化环节的关键材料，其性能直接左右着先进封装的精度与良品率，已然成为推动先进封装技术持续迭代的核心要素。随着这两大关键领域不断取得突破，相关企业也迎来了前所未有的发展机遇。

为深入洞察先进封装与光刻胶领域的发展态势，依据最新数据，我们筛选出了6家业绩增长显著的企业，为行业研究提供参考。

1.安集科技：一季度表现强劲，归母净利润同比增长60.66%，达到1.69亿元。公司拥有多系列光刻胶去除剂产品，适配14nm以下先进制程，化学机械抛光液（CMP）全球市占率达6%。同时，安集科技开发的先进封装用蚀刻液及清洗液，凭借高壁垒技术，切入了中芯国际、长江存储等行业龙头的供应链。其抛光液技术达到国际水平，光刻胶去除剂在3D封装领域实现了国产替代。

2.鼎龙股份：一季度归母净利润同比增长72.84%。在高端光刻胶布局上成果显著，20余款KrF/ArF光刻胶产品已通过客户验证，潜江一期产能30吨/年，二期规划产能300吨/年。此外，鼎龙股份的半导体封装PI材料、临时键合胶打破日美垄断，适配Chiplet异构集成需求。作为从打印耗材跨界进入半导体材料行业的企业，鼎龙股份在显示光刻胶市场占有率超60%，客户涵盖华为、小米等知名手机厂商。

3.飞凯材料：业绩增长突出，2025年一季度归母净利润同比增长100.1%。公司的KX系列光刻胶适配2.5D/3D封装，厚膜负性胶获主流厂商验证，紫外固化树脂合成技术领先。其焊锡球产品打破国外垄断，用于高密度互联封装（如HBM）。飞凯材料拥有800余项专利，业务覆盖光固化材料到半导体封装全链条，研发投入占比超行业均值。

4.赛微电子：2025年一季度归母净利润同比增长122.66%。公司为光刻机厂商提供透镜系统MEMS工艺开发，技术可推广至2.5D/3D晶圆级封装领域。同时，积极布局TSV（硅通孔）和RDL（再布线）工艺，满足AI芯片高密度互联需求。作为全球MEMS代工龙头，赛微电子与ASML、蔡司等光刻机巨头紧密合作，技术壁垒高。

5.上海新阳：一季度归母净利润同比增长171.06%。公司实现光刻胶全品类覆盖，I线、KrF光刻胶已量产，ArF浸没式光刻胶进入测试阶段，产能达100吨/年。在封装材料方面，其电镀液及清洗液满足14nm以下制程要求，无氰镀金技术达国际顶尖水平。上海新阳是国家专精特新“小巨人”企业，获中国半导体创新产品奖，客户包括中芯国际、长电科技等行业领军企业。

6.晶瑞电材：以2025年一季度归母净利润同比增长563.86%的成绩位居榜首。作为光刻胶国产化先锋，国内最早量产G/I线光刻胶，KrF胶已量产并供货中芯国际，ArF胶进入样品测试阶段。公司能提供光刻胶/干膜润湿液、剥离液等整体解决方案，无氰镀金技术稳定性国际领先。其高纯化学品（双氧水、硫酸）达SEMIG5等级，主导制定20余项国家/行业标准，并依托院士工作站的研发实力，引领行业发展。

中信证券指出，先进封装技术是AI底层驱动技术的重要发展方向，目前已成为产能瓶颈。全球范围内，海外前道厂商在先进封装领域领先，封测厂商积极跟进，国内企业也纷纷布局，先进封装已成为“后摩尔时代”实现“超越摩尔”目标的重要途径。建议关注先进封装技术的制造和封测企业，以及供应链相关设备厂商。同时，先进封装材料赛道的龙头公司具有较强的α属性，有望与行业β形成共振，带来投资机会。

总体而言，先进封装与光刻胶领域前景广阔，在技术创新与市场需求的双重驱动下，相关企业机遇无限。但也需正视挑战，如技术认证周期长、地缘政治限制原材料进口、低端产能过剩引发价格竞争等。企业需加大研发投入，提升自主创新能力，拓展多元供应链体系，以应对复杂市场环境，实现可持续发展。

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