6月17日午后，三大指数涨跌不一；截至13:30，沪指跌0.11%，深成指涨0.57%，创业板指涨0.49%。盘面上，电子纸、国家大基金持股、先进封装、MicroLED概念等板块走强。
先进封装板块掀起涨停潮，其中科翔股份、瑞华泰、美迪凯、长信科技20CM涨停，光华科技、旭光电子3连板，沃格光电2连板。
技术层面，据上证报消息，湖北江城实验室近期成功研制出三维多层片上电容，可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。目前，相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，将在先进封装领域实现规模化应用。
国际上，科创板日报今日报道，全球第二大OSAT企业Amkor宣布与台积电达成一份10年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力。这一协议为台积电从Amkor采购先进封装和测试服务建立了合作框架。
据财联社，台积电近期还向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
兴业证券表示，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，海外龙头纷纷加码布局。
未经允许不得转载：财富在线科技 » 【财富在线·热点数据聚焦】海内外封装产业共振利好，先进封装板块批量涨停
