6月18日上午收盘，三大指数震荡分化，深成指涨0.57%，创业板指涨1.39%。沪深两市半日成交额2.14万亿，较上个交易日放量1876亿。从板块来看，算力硬件方向走强，算力芯片概念快速拉升，寒武纪涨超10%，创历史新高。PCB概念延续强势，世名科技20cm二连板，中京电子、亨通股份、贤丰控股涨停。
一、热点板块
1、PCB
6月18日上午，PCB概念反复活跃，CCL产业链继续领涨，世名科技20cm涨停，此前中京电子、亨通股份、贤丰控股涨停。
消息面上，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。
此外生益科技、南亚新材、金安国纪：同步跟涨10%-15%，高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单，交期拉长至4-6个月。
大同证券认为，英伟达新一代VeraRubin平台已步入密集拉货期，其架构革新对PCB的层数、材质及工艺要求实现了全面跃升，带动单台服务器PCB价值量显著提升。
2、算力芯片
今日上午，算力芯片概念震荡走强，寒武纪涨超10%创历史新高，总市值超9200亿，品高股份、沐曦股份、芯原股份、云天励飞、海光信息跟涨。
据科技日报，从大连理工大学获悉，近日，该校“双擎智译”科研团队自主研发的OSCAR智能编译优化系统，攻克了国产芯片编译优化核心瓶颈，有效提升国产处理器高性能编译水平，为国产芯片性能迭代与生态建设提供了可靠技术方案。
华泰证券认为在自主可控刚需与议价权上移背景下，国内AI芯片企业仍具备成本转嫁能力，盈利弹性在规模优势下有望体现：
1.成本传导驱动：上游HBM、基板、封装、代工等各环节成本全面上涨，预计下半年HBM采购成本提升幅度或将超过50%，对成本影响将最为显著；
2.供需缺口驱动：多模态大模型和AIAgent加速发展，国产模型Token调用量快速上升，拉动推理端算力需求快速增长，2025年—2027年国产AI芯片均存在较大供需缺口。
二、后市展望
山西证券表示，当前市场仍为存量博弈为主，资金并未广谱入场，而是进一步向电子等少数方向集中，高拥挤与高估值制约弹性。
财信证券也表示，总体来看，A股仍处于震荡上行区间，硬科技线持续反弹后，市场交投活跃度以及情绪都较好，但风格层面再度出现极致分化，科技权重股支撑指数。往后看，短线维持近期观点，在技术面以及情绪面都相对较好的背景下，大盘基本上阶段性企稳向好。
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