持续走高！这一板块爆发！

7月24日，PCB概念板块持续走高。截至发稿，铜冠铜箔20cm涨停，大族数控涨超10%，瑞德智能、温州宏丰、芯碁微装、中一科技等多股张超5%，相关个股纷纷跟涨，表现十分亮眼！

一、PCB是什么？

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备的“骨架+血管”，既是电子元器件的物理支撑体，也是电流和信号传输的载体。通过绝缘基板（如玻璃纤维树脂）与铜箔的结合，PCB通过蚀刻、钻孔、层压等工艺形成复杂的导电网络，实现电子元器件之间的精准连接。从消费电子到航天卫星，PCB的应用无处不在，其性能直接影响电子产品的可靠性、信号完整性和功能复杂度。

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二、PCB与AI的强关联：算力革命的核心支撑

随着AI技术的爆发式增长，尤其是大模型（如ChatGPT、GPT-4）的训练和推理需求激增，对高性能计算（HPC）硬件的依赖显著提升。PCB作为芯片、服务器和光模块的物理基座，正面临以下关键挑战和机遇：

高密度互连（HDI）需求：

AI服务器需要更高算力的GPU/ASIC芯片（如英伟达H100/H20），其封装密度和信号传输速率大幅提升。HDI PCB通过微孔、盲孔等技术实现更细线宽（≤50μm）、更短传输路径，满足高频高速信号传输需求。

低损耗材料升级：

PCIe协议从4.0（16Gbps）向5.0（36Gbps）迭代，传统FR-4材料已无法满足低介电损耗要求。高端PCB需采用Very Low Loss（VLL）级材料（如Rogers、Isola的M6/M8系列），以减少信号衰减和电磁干扰。

CPO（共封装光学）协同：

为解决传统光模块功耗瓶颈，CPO技术将光电元件直接集成于PCB基板内，要求PCB具备超高密度布线能力和超薄（<0.4mm）多层结构设计能力。

三、近期PCB板块的利好催化

PCB板块因AI算力需求激增持续走强，市场情绪高涨。具体利好包括：

行业规模加速扩张：

国盛证券预测：受益于AI服务器和HPC系统驱动，2029年全球PCB产值将达946.61亿美元（2024-2029年CAGR约5.2%），其中AI PCB增量产值供需比预计达80-103%，高端产能紧缺。

中信证券测算：AI服务器单机PCB价值量显著提升，2026年全球AI PCB需求将同比增长超30%，带动低损耗高多层板（18层以上）和HDI板市场规模分别达到1538美元/㎡和456美元/㎡。

技术突破与国产替代：

高端材料突破：方邦股份等企业研发的可剥铜箔（RTF铜箔）已通过多家客户认证，打破日本三井垄断，推动高频高速柔性PCB国产化进程。

产能扩张提速：四川九洲、力源信息等企业加速布局智能车控、光显等高端PCB领域，部分项目已进入量产阶段。

政策与资本支持：

中国PCB产业转移已完成“美国→日本→中国大陆”的三级跳，2024年中国大陆产值占比超50%，且在5G、AI等新兴领域具备成本（人工/土地）和产业链协同优势。

四、券商观点：AI驱动PCB进入“黄金十年”

国盛证券：

核心逻辑：AI服务器和HPC系统是未来5年PCB行业增长的核心引擎，低损耗高多层板、HDI板需求将维持高景气。

投资策略：看好具备高端材料供应能力、高多层板制造优势及CPO技术储备的企业。

中信证券：

供需矛盾突出：2025年AI PCB供需缺口显著，2026年高端PCB（18层以上）价格或进一步上涨，毛利率有望从23-33%提升至35-40%。

细分赛道机会：看好光模块配套PCB、服务器背板及CPO相关材料。

五、PCB行业的“算力革命”才刚刚开始

AI的爆发不仅重塑了半导体和服务器市场，更通过PCB这一“隐形基石”推动电子制造产业链全面升级。从材料创新到工艺突破，从产能扩张到国产替代，PCB行业正站在新一轮技术红利的起点。随着CPO、Chiplet等前沿技术的落地，PCB的价值量和附加值将进一步提升，成为AI时代不可或缺的“幕后英雄”。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）

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