国产替代浪潮来袭，半导体板块沸腾！

4月17日，受相关利好催化，半导体板块表现强势。截至发稿，芯朋微、中颖电子涨超10%，富满微、思瑞浦、艾为电子、芯海科技、上海贝岭等股涨超5%，相关个股纷纷跟涨！

 

 

一、上涨核心驱动因素分析

 

1、政策利好密集释放，国产替代加速落地

 

（1）原产地规则重塑产业链格局：4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确以“晶圆流片工厂”所在地作为原产地判定依据。此举直接利好国内晶圆代工相关龙头，并倒逼海外设计企业将流片环节转移至中国境内，带动国内设备、材料需求提升。

 

（2）关税反制倒逼自主创新：中美关税战升级背景下，美国对华半导体设备及芯片加征高额关税，短期推升进口成本，但加速了国产替代进程。例如，模拟芯片领域厂商市场份额有望提升；RISC-V架构MCU厂商通过开源技术突破海外垄断。

 

2、行业周期共振：AI需求爆发与库存周期反转

 

（1）AI驱动新一轮增长：根据中信证券、国金证券等机构观点，2025年半导体行业将迎来“需求-产能-库存”三周期共振。云端算力（GPU、HBM存储）需求持续高景气，端侧AI（如AIPC、AI手机、机器人）成为新增长极，拉动SoC芯片、模拟芯片、传感器等需求。

 

（2）库存去化接近尾声：全球晶圆代工产能利用率回升，芯片库存处于低位，叠加消费电子补库需求，行业进入温和复苏阶段。

 

二、国产替代主线下的相关细分赛道机遇

 

1、设备与材料：自主可控的核心抓手

 

国内半导体设备厂商在刻蚀、清洗等环节已实现突破，国产光刻胶、抛光垫等材料替代加速。政策推动下，设备国产化率有望从目前的20%向50%迈进。

 

2、设计环节：对标美系巨头的突围

 

（1）CPU/GPU：受益于Intel/AMD涨价带来的性价比优势。

 

（2）模拟芯片：汽车电子、工业领域替代TI、ADI份额。

 

（3）射频芯片：5G和卫星通信领域加速渗透。

 

3、制造与封测：产能扩张与订单回流

 

相关代工厂承接海外转单，先进制程产能利用率提升。

 

 

三、券商观点与后市展望

 

1、中信证券：看好云端算力（GPU/HBM）、端侧AI（SoC芯片）、设备/零部件及模拟芯片四大主线，预计2025年行业规模增长超15%。

 

2、国金证券：强调半导体设备国产化率提升逻辑，看好AI算力芯片及存储产业链。

 

3、万联证券：关税博弈下，本土供应链成本优势凸显，结构性行情或延续。

 

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