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【热点跟踪】芯的生机,蓝海的呼唤

摘要:半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化。AI 存储 美光事件”共振,国内赛道或迎良机。

【热点跟踪】芯的生机,蓝海的呼唤 1

3月31日晚,中国网信网发布公告,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

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消息下,或将利好国内半导体产业的发展。AI+存储+美光事件”共振,国内存储赛道或迎良机。存储产业集群结构升级,安全背景下国产化加速推进。产业周期有望探底回升,AI算力需求驱动中长期空间。

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2023年下半年后,随着美国通胀水平和欧美经济增长的逐步回落,美债利率水平和美元指数向下回归,半导体或进入新一轮盈利回升周期,国内相关的半导体、电子和高端装备制造业也将有望逐渐迎来盈利的上行趋势。

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在ChatGPT等应用商业化出现落地方式,AIGC创作内容不断增长的条件下,芯片作为AI行业的基础设计,为AI训练和数据计算提供支持,未来AI应用落地层面对庞大算力的需求更为重要,因此,相关算力产业链未来发展值得期待。国内相关算力产业链公司的未来发展。

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AI有望成为第五次通用性技术浪潮,推动生产进步并改变生产方式,当前来看算力成为AI的“产能约束”,短期或难以大面积铺开。在关键算力短期难以突破的情况下,目前国内能融入AI产业链的企业,可能是以偏向数据底层和在移动互联网时代积累了深厚资金实力和用户基础的头部公司为主,重点关注云计算、存储、数据资产等方面。长期来看,半导体卡脖子对AI产业发展形成关键制约,算力独立自主路线受国家支持。

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在半导体等科技人才待遇方面,智联招聘日前发布了2023年第一季度《中国企业招聘薪酬报告》(简称《报告》),报告显示,显示电子技术、半导体、集成电路行业排名升至第二位,增速领先于其他行业;芯片、人工智能工程师等以超2万月薪位居高薪榜首。

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在此次《报告》公布的各行业薪酬变化中,基金、证券等金融行业依旧保持领先态势,但第2名的宝座却发生了变化。电子技术、半导体、集成电路行业由去年的第11名跃居今年的第2名,薪酬由月薪10975元升至11844元,同比上涨8%,增速领先于其他行业。

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进一步观察行业中的细分领域发现,芯片工程师和人工智能工程师位居今年一季度薪酬前两名,平均月薪分别为25599元、22631元。此外,软件研发、通信及硬件研发和数据工程师也位列前十。

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供需影响价格,价值决定价格。集成电路和芯片行业薪酬水平高,首先是其附加值较高,盈利能力强;在数字经济快速发展、产业结构转型升级的背景下,有大量的人才需求,高薪酬可以吸引更多的人才加入其中。

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ChatGPT技术的大热与芯片行业薪酬水平增长从宏观角度来看,也具有一定的关联。ChatGPT的核心在于通用算法,需要的是高端化、软硬一体的智能化芯片来提供算力。虽然和研发的芯片有所不同,但社会对于高端芯片的关注度提升之后必然会给行业带来关注度,薪酬水平自然会上涨。

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从行业形态来看,半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化,全球供应链呈现区域化趋势。展望2023年,智能手机和消费电子行业回暖需要时间,工业领域相对稳健,汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。很多公司已感受到客户信心的些许回升,新产品流片的储备相对饱满。

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从消费电子看半导体芯片产业。从行业周期来看,每轮消费电子的景气周期主要是由技术进步所引发的新需求所驱动的。3月23日,OpenAI宣布开放ChatGPT的联网限制并引入第三方插件平台的生态,首批接入的插件包括Expedia,OpenTable,Slack,Shopify等,涵盖出行、点餐、购物、办公、编程等多种场景。

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后续随着插件生态的完善,未来下游消费电子的应用场景和想象空间将被极大丰富,通过接入ChatGPT或文心一言等大语言模型的API接口,智能音箱、智能家居、智能手机等终端电子产品的用户体验有望在AI+的赋能下被重新定义。

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从行业估值来看,其表示,当前消费电子板块B3.02倍,PE22.99倍,显著低于行业历史中位数和平均数,近期已现逐步回暖态势,估值筑底修复确定性较强。后续随着我国消费回暖、下游消费电子厂商开始备货618等因素,有望在“AI+”时代迎来价值重估。

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半导体光电共封装(CPO)也迎来新机遇。共封装光学CPO(co-packaged optics),指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中(实现光电转换功能的)可插拔光模块插在交换机前面板的形式,CPO方案显著缩短了交换芯片和(实现光电转换功能的)光引擎之间的距离,使得损耗减少,高速电信号能够高质量地在两者之间传输,同时提升了集成度并能够降低功耗,整体优势显著。

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在6G发展上,光电共封装与半导体芯片迎来新蓝海。3月1日,中国工业和信息化部部长金壮龙在国务院新闻办新闻发布会上表示,工信部将研究制定未来产业发展行动计划,加快布局人形机器人、元宇宙、量子科技等前沿领域,全面推进6G技术研发。

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国家工信部6G技术加速部署下,卫星通信、光通信产业链有望开启第二成长曲线。6G技术相比5G技术,在速率、时延、流量密度等方面都有着数量级级别的提升,其中峰值速率预计将超过100Gbps。因此对于光通信的传输速率以及稳定性提出了更高的要求,对于光模块的需求将进一步提高。

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根据CIR的市场报告,在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%,因此CPO的部署将在很大程度上受到数据中心交换速率的推动。预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元,而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元,到2028年进一步增长至27亿美元。

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