今年以来，AI算力浪潮席卷全球，如果把AI大模型比作最强大脑，那么光通信就是为它输送海量数据的“高速血管”。我国的光通信产业链正迎来前所未有的景气周期。
中原证券指出，AI全产业链各细分赛道对比下，光通信（光纤光缆、光模块、光传输设备）是国内企业全球市占率最高、供给主导能力最强、具备自主定价话语权的赛道，供需紧平衡叠加海外云厂商持续扩采，行业长期成长逻辑扎实。
上游：关键材料与设备
光模块的性能升级与规模化量产，高度依赖上游核心材料与高端测试设备的支撑。
在关键材料层面：
磷化铟（InP）衬底是高速光芯片的主要基材，主要用于制备边发射激光器芯片（如DFB、EML）与探测器芯片（如PIN、APD），是实现光信号发射与接收的核心载体，更是800G、1.6T及以上超高速光模块不可或缺的基础材料。随着AI数据中心向800G/1.6T光模块加速升级，全球磷化铟衬底需求呈指数级增长，供需缺口持续扩大。
国内厂商中，云南储业已实现大尺寸（6英寸）、低缺陷密度、高平整度、超高洁净表面磷化铟单晶片的规模化生产，可全面保障国内光通讯头部企业在5G基站、数据中心、AI算力中心等信息基建项目的建设需求；据公司公告，云南储业在现有年产15万片产能的基础上，正推进扩产至年产45万片的产能规划。
在主要设备层面：
随着AI超节点与集群规模的快速增长，单个光模块的故障和失效将被指数级放大，影响智算系统的可用性、稳定性。光模块全流程开发与测试能力逼近瓶颈，高端仪器成为产业演进的关键保障。
据C114中国通信网，万里眼在2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会上发布了65GHz带宽的SpWave PS系列光采样示波器，支撑高速光模块与1.6T光互连发展的关键测试能力。
据悉，该光采样示波器凭借业界领先的500kHz采样率，测试效率较传统方案提升100%，可大幅缩短产品生产周期，助力客户提升光模块量产能力；同时可实现低至12μW（典型值）的超低底噪，能够精准捕捉微弱光信号，为产品高质量生产与交付提供支撑。
（图源：C114中国通信网）
中游：硅光代工与中试平台
据讯石光通讯网，全球前十大光模块厂家有七家是国内企业，但国内长期缺乏成熟的硅光芯片量产制造线，导致大部分企业依赖国外代工，供应链风险高。
中信证券指出，国内硅光专用8英寸量产代工平台尚未规模化落地，旭创、新易盛等绝大多数国产光模块企业硅光芯片流片全部外包Tower、格芯、台积电海外产线，产能被海外提前锁定，地缘环境下供应链存在断供风险。
国内企业正加速填补这一产业空白，从规模化量产线到研发中试平台，国产硅光制造能力逐渐突破。
苏州星钥光子科技有限公司由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业于2025年5月联合发起设立，是中国首家专业硅光集成芯片量产工厂。
据讯石光通讯网，星钥光子将建设以8英寸90nm制程为基础的硅光产线和异质异构集成平台，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台与产业链，全面服务光通信、光互联、光传感、光显示、光计算等前沿领域和市场。项目总投资50亿元，一期投资12亿元，计划于2026年底完成通线，预计2027年初投产。
除规模化量产线外，国内光子芯片研发中试能力也实现了关键落地。
上海交通大学无锡光子芯片研究院由上海交大、无锡滨湖区、蠡园经济开发区三方共建，是企业化运营的新型研发机构，已建成国内首条光子芯片中试线。
据无锡光子芯片联合研究中心官网，该中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配套设施完善且配备超100台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系。
下游：光模块产品与核心光芯片
作为产业链的核心终端环节，国产厂商在超高速光模块、核心光芯片领域实现多点突破。
在光模块整机层面：
华工正源拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的研发与规模化量产能力。
华工正源拥有多款前沿产品与解决方案，包括面向CPO/OCI-MSA应用的量子点光频梳外置光源、面向3.2T CPO应用的密集波分复用外置激光源(ELSFP)、6.4T NPO光模块、100G星载光模块等。
在核心光芯片层面：
据半导纵横网，国产高速VCSEL芯片领跑者华芯半导体，累计交付在网运行芯片超7000万颗，在2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会上展示了850nm 1*4 112G VCSEL芯片以及850nm 1*4 56G VCSEL芯片。海思则展出了全系列联接/计算光芯片产品，包括相干DBR、高速EML/PD、CW光源。
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