股市财富在线收评：堪比存储芯片，MLCC彻底火了，高容产品报价翻倍

​顶住节前卖股套现压力，今天A股各大指数集体上涨，表现强势大超预期，截止收盘，沪指涨0.4%重回4100点，深成指、创业板均涨超1%，科创50指数暴涨4.69%。

两市成交额比昨天微幅放大，量能在3万亿上方持续温和放大，奠定市场慢牛震荡上行基础。

美中不足的是，个股二八分化行情再现，下跌家数超3700家，节日效应加上中报预披露窗口期下，资金再次统一共识抱团高景气硬核科技赛道，导致其他大部分板块和个股被冷落。

盘面上，涨停板数量相比昨天明显减少，题材股集体调整，机构主导的趋势投资再次回归。科技股依旧是核心主线，其中玻璃基板概念领涨，MLCC、元件、电子化学品、电子纸、CPO、存储芯片、PCB、PET铜箔、消费电子等其他科技板块也全线大涨。

热点板块

①科技牛持续火热，MLCC概念股彻底火了，高容产品报价翻倍，堪比“下一个存储芯片”

今天市场风格依然是科技牛主导，MLCC、PET铜箔、PCB、光纤、电子化学品、元件、超级电容、光学光电子、CPO、存储芯片等多个热门科技赛道又集体涨嗨了，其中曾被高盛看好是“下一个存储芯片”的MLCC再次出尽风头掀起涨停潮。

消息面上，6月16日，上海证券报记者走进深圳华强北，就近期MLCC（多层陶瓷片式电容器）市场价格波动情况进行了实地探访。

多家代理商、经销商反映，现货市场本轮涨价自今年5月起明显加速，其中高容MLCC涨价尤为突出，多数产品目前的报价相较5月份已经翻倍，交货周期也普遍延长。

此前，高盛分析师Nelson Armbrust在近期研究报告中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。高盛预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍，由AI驱动的MLCC超级周期才刚开始。

②PCB产业链再度全线狂飙，PET铜箔、覆铜板、电子布、玻纤、PCB钻针等多个细分板块强势刷屏

消息面上，据行业媒体报道及网传纪要截图，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。

现在的PCB“身价”已经今非昔比，正在半导体化了，主要体现在以下三点：

价值量日益增加：高端PCB不再只是简单的‌印刷电路板，而是变成了像半导体芯片一样精密、高价值的核心部件‌。这主要是因为AI算力爆发，对电路板的精度、材料和结构提出了近乎半导体级的严格要求，导致‌单块板子的价值量翻了2-3 倍‌。

‌工艺精度更高‌：以前PCB线路宽度在20-35微米，现在要求达到10微米级，还得用类似半导体封装的CoWoP技术，让PCB直接承担芯片封装的功能，省去了中间的基板。

‌材料更贵更稀缺‌：为了支持超高速信号传输，必须用M9级的高端覆铜板和石英布，这些材料产能紧张，‌价格涨得很快‌，而且扩产周期长，得等到2027年下半年才有新产能投放。

‌结构更复杂‌：AI服务器里的PCB 层数从以前的 10 层左右，翻倍到了20层甚至60层以上，有的机柜背板甚至达到78层，直接替代了原来的铜缆连接。

③玻璃基板进入产业化验证，光学光电子、OLED、先进封装、折叠屏等玻璃基板相关概念股大反攻

消息面上，据财联社援引台媒报道，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

报道指出，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

玻璃基板和培育砖石（金刚石散热）一样，都是资金挖掘的科技新题材，二者共同指向半导体领域“超越摩尔”的底层材料革新：

玻璃基板凭借更高的平整度、更优的热稳定性和光学性能，有望替代传统有机封装基板，成为Chiplet（芯粒）与AI芯片高密度互连的关键载体，被英特尔、三星等巨头视为先进封装的下一代方案；

而培育钻石则利用金刚石无与伦比的热导率，直击高功率芯片、激光器和射频器件的散热痛点，被视为终极热管理材料，正从实验室走向产业化前夜。‌‌‌

后市展望

中报窗口临近下，高景气、业绩确定性强的科技和新能源以及有色金属等板块，可能仍会被资金抱团持续走强，尤其是AI产业链相关算力科技股。

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