【板块异动】Chiplet概念成新宠，风头何以致盛

今日盘面，Chiplet概念再次异动领涨。截至发文，寒武纪-U已20cm涨停，芯原股份-U、气派科技、文一科技、大港股份、同兴达等均有不错的涨幅。

国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品，与此同时，科技巨头们还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”。

目前可应用于Chiplet的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。其中，2.5D封装技术发展已非常成熟，并且已广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中。而3D封装技术难度更高，目前由英特尔和台积电掌握并商用。

目前国内已有多家封测企业开始持续发力，芯原股份作为国内领先的芯片定制服务商，一直致力于Chiplet技术和产业的推进。芯原股份相关工作人员表示，Chiplet应用尚处早期阶段，未来公司或以Chiplet形式来IP芯片化。

寒武纪9月1日在投资者互动平台表示，公司的思元370采用了Chiplet(芯粒)技术，在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒(MLU-Die)，每一个MLU-Die具备独立的人工智能计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒技术，思元370通过不同MLU-Die组合出了三款不同规格的加速卡产品MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，可以为客户提供适用不同场景的高性价比智能芯片。

中颖电子8月30日也在投资者互动平台表示，chiplet是一种封装形式的选择，对公司而言没有难度。

而通富微电8月29日在投资者互动平台表示，公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术。在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

进入后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。半年报显示，通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，为AMD大规模量产Chiplet产品，或为公司创造了可观的收入。

Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。

现代芯片制造工艺可以被视为一个无限追求摩尔定律极限的过程，而当芯片的工艺制成突破28nm以下时，传统的平面晶体管结构便完全不能支撑进一步的微缩，而业界对此的应对措施当然也很直接——改结构。

在机构看来，随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。