盘前，动真格了！9万亿狂砸算力！

作者|生产队的发蝴蝶

一、盘前热点

1、AI叙事持续扩容！全球IT投资剑指9万亿OpenAI领衔万亿算力扩张

点评：数据显示，2024年全球人工智能IT总投资规模3159亿美元，预计2029年增至1.26万亿美元（约9万亿人民币），五年复合增速达31.9%。AI基建正迈入新阶段——OpenAI联合英伟达、甲骨文、软银等巨头启动全球AI算力扩张计划，总投资规模超万亿美元！这意味着AI基建投资不仅未放缓，反而加速加码。当前全球AI综合投资2029年将达1.26万亿美元量级，国产算力线亦发力，阿里宣布未来3年至少投入3800亿元AI基建。AI算力军备竞赛进入下半场，对A股而言，最直接的受益方向聚焦算力硬件——AI服务器、CPO、液冷散热、电源供热等环节。昨日AI服务器、高速铜缆等标的纷纷走出关键阳线突破，CPO板块亦强势反弹，正是这一预期的盘面映射。

2、花旗预警：2026年铜供应缺口将扩大 看涨情景下铜价或冲击1.4万美元/吨

点评：花旗最新研报指出，格拉斯伯格铜矿危机暴露的供应链风险显示，2026年起全球铜供应缺口将显著扩大。其预测未来6-12个月铜价有望上探1.2万美元/吨，乐观情景下更可能冲击1.4万美元/吨。主因在于全球第二大铜矿因严重泥石流事故停产，当前预计2026年仅能恢复原产能的65%，2027年方能全面复产。而2026-2027年新能源设备、AI基建对铜的需求激增，供需缺口将持续拉大；叠加国内铜产业“反内卷”政策推进，进一步推升铜价上行预期。

3、雷军放话造芯：至少深耕十年投入超五百亿

点评：小米集团创始人、董事长雷军在第六届年度演讲《改变》中宣布，小米造芯将至少深耕十年，总投入超五百亿元。目前小米已成功研发3nm手机芯片“玄戒O1”，跻身全球第四、大陆首家具备3nm手机芯片设计能力的企业。加之阿里近期官宣3800亿AI基建投入，双重利好共振下，国产算力芯片赛道获重要支撑。当前AI算力行情呈现双主线演绎：一条是海外算力链（液冷、CPO、AI服务器），另一条是国产算力线（芯片半导体）。两条科技主线交替活跃，重心持续上移。

4.董承非最新发声：大行情中局部泡沫实属正常 犹如啤酒无沫失味

点评：在近日“复旦管院·兴动ESG大讲堂”上，顶流投资人董承非指出，尽管市场经近一年上涨后，较去年同期吸引力有所回落，但拉长视角对比当前2%以下的无风险收益率，中期维度权益市场仍有可为空间。市场热议的无非是局部泡沫问题——今年以来以算力为代表的科技方向短期涨幅显著，部分个股两三月内股价翻数倍，对此我们认为是行情演绎的合理现象。一轮大行情中，局部泡沫恰如啤酒的泡沫，缺失反而失了风味。

二、公告拆解

利好：

1、海伦Z：苹果推出产销两旺新机型致手机产线相关设备更新加快参股公司相关产品已经进入打样阶段

2、翰宇药Y：拟定增募资不超9.68亿元用于司美格鲁肽研发项目等包括司美格鲁肽国内上市注射剂和美国上市口服片

3、赣锋锂Y：控股子公司赣锋锂电拟引入投资人增资不超25亿元

4、平煤股F：控股股东拟实施战略重组

5、百利天H：全球首创、新概念且唯一进入III期临床阶段的iza-bren（EGFR×HER3双抗ADC）又一适应症被纳入突破性治疗品种名单

利空：

1、*ST天茂：收到股票终止上市决定

2、ST华通：间接投资摩尔线程投资比例较小

3、麦趣E：股东计划减持总股本比例不超过2%

4、长川科J：近期长川投资减持公司总股本的1.78%

5、南新制Y：股东广州乾元拟减持不超过3.00%公司股份

三、市场研判：说一下最近可控核聚变的逻辑

中国聚变公司将在上海新建”环流四号”高温超导实验装置，通过验证自主研制的高温超导磁体技术，推动聚变堆体积缩小至传统装置的几十分之一，为2050年商用目标按下加速键。

过去五年行业总投资额从19亿美元飙升至97亿美元，仅2024年就新增26亿美元投资，中美等国在高温超导、人工智能等技术领域突破，带动供应链快速整合。

可控核聚变或为人类能源终极解决方案，可控核聚变凭借燃料丰富、清洁安全等优势，正从实验室迈向工程验证阶段，国内外实验堆建设提速，国内高温超导磁体、真空室等核心环节已实现国产化突破，资本市场单笔融资额屡创新高。

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（以上内容只做财经梳理，不构成投资建议）

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