利好不断！半导体板块逆势走强！

8月27日，A股市场延续了近期“硬科技”主线热度，半导体板块逆势走强。截至发稿，瑞芯微、博通集成涨停，长川科技、乐鑫科技、炬芯科技、芯朋微等股涨超10%。市场虽震荡回落，但半导体与AI硬件方向仍是资金关注的焦点。

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一、板块大涨背后动因

半导体板块今日的强势表现背后存在诸多驱动因素。

全球数字化、智能化加速发展的大背景下，半导体作为核心基础产业，市场需求持续攀升。人工智能、物联网、新能源汽车等新兴领域对芯片及半导体产品的需求都在不断增长。

政策层面的支持力度也在不断加大，政府出台了一系列鼓励半导体产业自主创新、产能扩张的政策，为行业发展提供了坚实的后盾。

美国对华AI芯片出口实施限制，导致国内科技企业采购受限，市场呈现“高需求、低供给”的格局，这为国内半导体企业提供了发展机遇。

二、机构看好四大方向

中信证券研报表示，看好半导体设备、国产算力、消费电子、海外算力四大方向。

8月22日受DeepSeek微信公众号更新影响，板块进入加速上涨阶段，尤其是半导体板块。

中信证券认为，半导体以国产算力及自主可控为代表的公司股价目前处于加速上涨阶段，虽涨幅较大但仍有空间。

消费电子端9月即将迎来多个端侧AI新品发布，建议关注9月AR眼镜+AI手机新品发布密集期。

三、国产算力迎来突破窗口

美国对华AI芯片出口实施限制，导致国内科技企业采购受限，市场呈现“高需求、低供给”的格局。

工信部近期明确倡导有序引导智能算力基础设施建设，推动其实现适度超前、动态均衡发展，为国产算力产业提供政策支撑。

DeepSeek-V3.1模型采用UE8M0 FP8 Scale参数精度，并针对下一代国产芯片进行适配设计。

这一举措标志着国产算力正从“被动应急”转向“主动破局”，迎来关键突破窗口。

此外，高盛证券近期发布了一份长达456页的中国半导体报告。

高盛认为，尽管中国半导体产业仍在相对早期的技术发展阶段，但受惠于低基期以及中国制造供应链在地化需求，中国半导体厂在技术、产品线与市占上皆展现其巨大成长潜力。

半导体板块的强势源于政策、技术、资金的三重驱动。短期看，政策窗口期（9月补贴细则）与技术突破（寒武纪、DeepSeek）支撑行情延续；中长期看，AI算力需求爆发与国产替代天花板高企，行业高景气度有望持续。半导体作为“硬科技”核心赛道，仍是牛市行情中火爆结构性机会的领域。

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