8 月 25 日午后,AI 算力强势上扬,F5G 概念、共封装光学(CPO)、光纤概念、通信设备、6G 概念、铜缆高速连接等相关板块涨幅居前 。其中,截止发稿,CPO 概念大涨超3%,罗博特科、强瑞技术20cm涨停,中际旭创、长芯博创、生益电子涨超10%,剑桥科技、景旺电子、长飞光纤等10cm涨停,表现亮眼。这一系列涨势背后,有着诸多利好因素支撑。
一、政策端:算力基建加速,自主可控成核心主线
8月24日,工信部副部长熊继军在2025中国算力大会上明确,下一步将有序引导算力设施建设,重点突破GPU芯片、高速光模块等关键核心技术,并推动算力互联互通体系化发展。数据显示,截至6月底,我国智能算力规模达788 EFLOPS(FP16精度),存力总规模超1680 EB,全国算力中心平均PUE降至1.42,显示算力基础设施已进入高质量规模化发展阶段。
政策层面,工信部提出三大方向:
优化算力布局:引导各地合理布局智能算力设施,避免资源错配;
技术攻坚:加快突破GPU芯片、CPO共封装光学等核心技术,扩大基础共性技术供给;
生态构建:通过“算力强基”行动推动计算、存储、网络等领域的新技术落地,并深化算力在医疗、能源等行业的赋能应用。
这一政策框架为AI算力产业链提供了长期确定性,尤其是GPU芯片、液冷系统、高速光模块等环节将直接受益于技术突破与国产替代需求。
二、技术端:CPO引领光模块升级,液冷与高速互联成刚需
CPO(共封装光学)技术近期成为市场焦点。天风证券研报指出,混合精度计算(如FP8+FP16)通过降低传输频次减少能耗,但单次传输数据量激增,倒逼光模块向更高带宽、更稳定传输能力升级。英伟达最新发布的Quantum-X Photonics和Spectrum-X Photonics交换机(2026年陆续商用)验证了这一趋势:
能效提升:CPO技术将光引擎与交换机ASIC共封装,功耗降低至传统方案的1/3.5;
可靠性增强:减少分立元件数量,故障率降低10倍;
部署加速:液冷系统与CPO结合,解决高密度计算场景的散热难题。
国内厂商如中际旭创、新易盛已布局800G/1.6T光模块,并加速向3.2T CPO产品迭代。据LightCounting预测,2029年全球3.2T CPO端口需求将超1200万个,对应市场规模超100亿美元,国内厂商有望凭借成本优势抢占份额。
三、市场端:CPO概念股大涨超3%,AI算力主线持续强化
8月25日,CPO概念股集体爆发,这一表现背后是技术升级与政策共振:
需求驱动:大模型训练与推理需求激增,推动智算中心从“计算密集型”向“网络密集型”演进,CPO成为高速互联刚需;
国产替代:GPU芯片、硅光模块等环节的自主可控进程加速,国内厂商技术突破预期强化;
业绩验证:中际旭创等头部企业上半年业绩超预期,800G光模块出货量同比翻倍,验证行业高景气。
中金公司指出,AI商业化加速背景下,算力主线(GPU芯片、光模块、液冷)与政策性机遇(数字基建、智算生态圈)构成双重投资逻辑。天风证券进一步强调,海内外AI模型迭代将推动应用生态爆发,算力需求有望持续至2027年。
四、券商观点:结构性机会凸显,关注技术领先与政策受益标的
天风证券:混合精度技术推动CPO需求,光模块升级周期开启。
中金公司:AI推理需求将超越训练,推动算力硬件需求持续爆发。
申万宏源:算力互联互通体系(中国算力平台)将催生新的商业模式,如算力调度与服务;看好IDC龙头绿色数据中心运营商。
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