上午大盘冲高回落,但个股涨多跌少,资金交投活跃,两市成交额比昨天放大841亿,外围市场也是一片大涨,因此上午大盘冲高回落只是回踩支撑,下午大概率会拉起继续向上反弹的。
热点板块方面,新能源一日游反弹难堪大任,于是数字经济主线又强势回归,CPO、东数西算、通信服务、通讯设备、国资云、数据中心等概念涨幅居前。
其中,资金关注度最高、表现最牛的是CPO概念股,下面我们就给大家分享一下这个题材投资逻辑。
消息面上,媒体报道,截至目前,“东数西算”工程的8个国家算力枢纽节点建设已全部开工,“东数西算”工程从系统布局进入全面建设阶段。在已经开工的8个国家算力枢纽中,今年新开工的数据中心项目近70个,国家算力网络体系架构初步形成。
机构表示,CPO、东数西算、大数据、AIGC、通信、PCB等数字中国主题建设相关的板块,是目前市场最清晰的主线,且整体估值仍然不高(尤其是通信板块),接下来可继续保持重点关注,战略布局。
算力时代传统光模块功耗制约凸显,难以满足高算力需求,CPO降本增效迎发展良机
传统光模块日益光模块就是通信、网络设备端口实现光电信号转换与收发的关键器件,主要的应用场景除了固定网络接入外,还包括4G/5G信号、数据中心和长途骨干网。
随着云上数据和流量的快速发展,对于无暂歇的网络传输,对速率的持续性要求极强。当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进,在1.6T速率下。
谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署,正在推动数据速率从IOOGbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展。
传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显,例如CHAT GPT在算力不足,导致宕机的情况下。而作为新一代共封装光学CPO的光模块技术有望提供更好的解决方案。
CPO作为新一代的光电子集成技术,得到全球科技巨头广泛的关注与布局
共封装光学(CPO,co-packagd optics)是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上,直接与芯片内的电路相集成,借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。
它的技术优势就在于,把交换芯片和光引擎封装在一起,而这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离,使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输,提高了效率,减少了尺寸,最终降低了功耗。
传统的铜缆传输,它的功耗劣势已开始显现,而在同等数据传输下,CPO的光模块技术能节约50%的能耗,将能有效解决高速高密度互连传输,从而解决由于能耗限制难以大幅提升传输效率的问题。
与此同时,相较传统以III-V材料为基础的光技术,CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势,为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。
CPO未来市场空间
在未来人工智能、机器学习进一步发展和“东数西算”数据中心建设的加速推动下,CPO的整体市场规模有望迎来加速发展。
根据 Light Counting 预测,CPO 预计将从 800G、1.6T 端口开始出货,于 2024 年开始商用,最早 2026 年规模上量,应用于超大型云服务商的数通短距场景。
预计 CPO 的发货量将从 2023年的 5万件增加到 2027年的 450万件,预计到 2027年,CPO端口将占 800G和 1.6T 端口总数的近 30%,CPO 市场收入将达到 54 亿美元,而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元,到2028年进一步增长至27亿美元。
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