头创新高！全球增长24%！这个板块迎重要机遇期

10月27日，三大指数强势走高。截至收盘，沪指涨1.18%，逼近4000点；深证成指涨1.51%，创业板指涨1.98%。半导体设备板块涨幅居前，拓荆科技涨超10%，创历史新高，精智达、金海通、富创精密、中微公司、微导纳米等跟涨。板块强势表现的背后，是重要会议对科技自立自强的重点聚焦，以及全球半导体设备市场强劲增长的多重支撑。

全球市场

近日，SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。

全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后，2025年上半年表现强劲，收入超过650亿美元。分析受前沿逻辑、先进高带宽存储器(HBM)相关DRAM应用以及亚洲出货量增长的推动。（资料来源：格隆汇）

政策技术驱动

上周重要大会公报发布，报告提出“十五五”时期经济社会发展的主要目标，并将“科技自立自强水平大幅提高”排在主要目标第二位，反映科技自主可控建设的重要性，作为底层基础芯片的发展基础之一，半导体设备行业或将受到关注。

重要会议强调需加快高水平科技自立自强，以及中美双方商务磋商达成基本共识，有望提升市场风险偏好。而半导体设备作为典型的“成长+自主可控”标的，有望充分受益。往未来看，设备龙头业绩发布、新订单下达等事件有望为半导体设备的盈利预期带来持续支撑。

值得关注的是，我国研究团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。对于半导体产业而言，这次对液体中聚合物微观行为的成功解码，将推动先进制程中光刻、蚀刻、湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率攀升，为芯片性能发展注入新动能。

机构：看好产业进程与机遇

银河证券：“十五五”规划重点聚焦关键核心技术领域的自主突破，设备是直接受益环节之一。短期看，AI算力需求推动国内外逻辑与存储厂商扩产，刻蚀、薄膜沉积设备需求旺盛；长期看，国产替代逻辑在“十五五”科技自强战略下更为稳固。

中金公司预计，2025年下半年半导体制造代工领域的产能利用率将维持较高水平。半导体晶圆代工、封测代工受到需求旺盛领域的推动（如车规级芯片），产能利用率可能会持续处于较高的水平。需求推动了晶圆代工、封测代工、第三方测试的产能利用率提升。受益于产能利用率的提升，预计2025年下半年的半导体设备订单将主要来自于存储领域。

东莞证券认为，近年来，我国在半导体设备领域国产化取得一定进展，在AI与国产化双重驱动下，国内晶圆厂、存储厂有望实现快速扩充，看好国产半导体设备的导入进程与国产化机遇。

国投证券认为，全球半导体产业具备复苏态势，更凸显了中国大陆在半导体设备领域的快速崛起，为国产半导体设备企业提供了广阔的发展空间，国产创新进程加速推进。随着晶圆厂产能释放+设备厂商持续国产创新上游部件，具备技术突破能力的半导体产业公司释放业绩弹性。

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