多只个股股价创历史新高！AI硬件板块全线爆发！

8月27日，A股市场AI硬件板块集体走强，共封装光学（CPO）、铜缆高速连接、液冷服务器等细分领域涨幅居前。

剑桥科技实现3连板，中际旭创、新易盛等多只个股再创历史新高。创业板权重股大涨，带动指数震荡走强，资金早盘持续流入AI硬件方向。

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一、政策利好：国务院发布“人工智能+”行动意见，描绘长远发展蓝图

政策面上，国务院发布关于深入实施“人工智能+”行动的意见，提出了明确的发展目标。

到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%。

到2030年，人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极。

到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。

意见还提出，强化智能算力统筹，支持人工智能芯片攻坚创新与使能软件生态培育，加快超大规模智算集群技术突破和工程落地。

二、技术突破：DeepSeek-V3.1发布，国产算力迎来新机遇

8月21日，DeepSeek宣布正式发布DeepSeek-V3.1，使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。这一技术突破针对即将发布的下一代国产芯片设计。

表明未来基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片，助力国产算力生态加速建设。

DeepSeek V3.1采用了混合推理架构（Hybrid Reasoning Architecture），能同时支持思考模式和非思考模式。

大幅提升了推理效率。官方数据显示，思考模式下，它在各项任务的平均表现和前代顶级R1-0528持平。

但输出的token数量减少了20%到50%，显著降低了计算成本。

三、券商观点：算力需求持续放量，多家券商看好AI硬件板块

国金证券研报表示，继续重点看好AI算力硬件。DeepSeek V3.1发布，国产算力迎新机。海外降息预期强化，英伟达、博通季报临近，ASIC需求超预期。

GB200/300、B200/300加速出货，谷歌、亚马逊、Meta 2026年ASIC或超700万颗。AI-PCB、覆铜板、钻针、钻孔机、光刻设备全链满产涨价。M8-M9升级价值量倍增，大陆龙头扩产受益。

天风证券指出，下半年数据中心端的推理与训练算力需求将同步放量。微软、谷歌、Meta等科技巨头相继上调全年资本开支指引。

反映出AI基础设施建设的持续加速。下半年数据中心端的推理与训练算力需求将同步放量。带动GPU、ASIC、光通信、液冷等核心环节景气度持续提升。

招商证券研报表示，从短期角度，8月重点关注五大具备边际改善的赛道，其中包括AI应用、AI硬件等。

四、投资策略：关注核心环节龙头企业，把握国产替代机遇

在AI硬件板块中，以下几个细分领域值得重点关注：

光模块领域：龙头企业持续受益于全球数通市场回暖和AI驱动的高速产品需求增长；

AI芯片领域：关注深耕AI训练和推理芯片的公司，以及国产替代机遇下的国内芯片企业；DeepSeek V3.1的发布表明未来国产AI芯片将得到更多应用；

先进封装：随着AI算力需求爆发，先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet）成为提升芯片性能的关键路径。国内厂商在Low-α球形氧化铝、环氧胶等材料领域实现突破；

液冷服务器：AI服务器算力增加，传统风冷无法满足散热需求，液冷技术渗透率将从12%提升至35%。

AI硬件板块的狂欢并非空中楼阁，中际旭创上半年净利润39.95亿元，同比增长69.40%的亮眼业绩，为市场提供了坚实的投资逻辑。

政策面上，国务院发布“人工智能+”行动意见，提出到2027年新一代智能终端应用普及率超70%，为行业描绘了广阔的发展蓝图。

技术面上，DeepSeek-V3.1发布针对下一代国产芯片设计，助力国产算力生态建设，打破了市场对国外算力的过度依赖。

随着微软、谷歌、Meta等科技巨头相继上调全年资本开支指引，全球AI基础设施建设正在加速，AI硬件板块的景气度有望持续提升。

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