2026年以来，光芯片领域的并购潮快得让人几乎跟不上。
3月2日，英伟达一天之内斥资40亿美元，分别向Lumentum和Coherent两家光器件巨头各注资20亿美元；三周后，英伟达再度出手，向Marvell砸下20亿美元深化合作研发硅光子技术。
4月初，Credo Technology宣布以7.5亿美元收购以色列硅光子公司DustPhotonics，而就在几个月前，Marvell刚刚以最高55亿美元完成了对Celestial AI的收购。
将这几笔交易叠加计算，仅光互连领域，半年内流入的资本就轻松突破百亿美元量级。
全球资本疯狂押注光芯片，这背后，是AI算力规模急剧扩张催生的刚性需求。
随着大模型的快速迭代，AI算力集群规模持续扩大，GPU之间、服务器之间的数据传输需求呈指数级增长，传统铜互连技术已难以满足高带宽、低时延、低功耗的传输要求，光互连成解决方案，而光芯片作为光互连的核心器件，可以完美适配AI算力集群的高频数据交互需求。
从行业趋势来看，AI算力需求的持续升级，正推动光芯片向更高性能、更小尺寸、更低功耗迭代。目前，1.6T光模块出货量预计年内将突破百万大关，标志着数据中心正式迈入“1.6T时代”，而这一升级背后，正是光芯片技术的持续突破。
从市场规模来看，在AI算力持续扩张的驱动下，光互连市场正迎来迅猛增长。高盛预测，到2028年全球光模块市场规模将达690亿美元，其中800G及以上高速产品约占560亿美元。作为光模块的关键部件，光芯片市场也将随之爆发，其技术突破还将助力光子计算、量子通信等前沿领域，进一步打开行业成长空间。
资本密集涌入，产业巨头竞相布局，光芯片的崛起已是明确趋势。伴随AI算力需求激增，光芯片作为数据传输的核心枢纽，其产业价值与市场前景愈发突出。目前，行业正处在技术快速迭代与规模化商用的关键阶段，在需求拉动、技术演进与资本助推的共同作用下，整个赛道或将步入高速发展的黄金时期。
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