半导体行业的国际大趋势是，全球半导体产业从全球化分工逐步转向区域化集群。
【1】宏观经济
美国《芯片与科学法案》、欧盟《欧洲芯片法案》持续推动本土产能扩张，我国2026 年《政府工作报告》、工信部《2026 年半导体产业创新发展专项行动方案》鼓励半导体行业发展，加速国产替代进程。
（1）国际：
地缘政治重构全球半导体供应链，美、日、荷等多国持续收紧先进制程设备、EDA工具、高端芯片等对华出口，覆盖设备、材料、设计等全链条环节。2026年，北美四大云厂商资本支出预算加速增长，AI芯片、服务器、存储等核心器件供不应求。
谷歌公布2026年计划资本支出1750亿至1850亿美元，同比2025年（914亿美元）增长超100%；
亚马逊宣布全年资本支出2000亿美元，大幅高于市场预期的1447亿美元，同比增幅近100%；
Meta计划投入1150亿至1350亿美元，同比增长93%，重点布局数据中心与GPU集群；
微软预估支出1050亿美元（同比增长64%），主要用于Azure AI云算力扩容。
但高利率环境下个人电脑、智能手机出货量承压，形成了“云端强、消费端弱”的宏观需求分化。
（2）国内：
在全球经济弱复苏的时代格局下，我国半导体行业加速国产替代进程，走出独立景气周期，其核心驱动力从传统消费电子赛道延伸到AI算力基建赛道。
步入2026年，我国新质生产力与新型工业化政策持续加码半导体行业，国内算力网络、数字经济等多领域全面推进，地方政府与头部科技企业纷纷加大对 AI 基础设施的资金投入。
晶圆厂扩产、设备材料国产化均获得财政、税收、产业基金多重支持，新能源汽车、工控、通信基建保持稳健，有效对冲消费电子下行压力。
【2】行业和区域
行业方面，供需失衡现象存在。2026 年，数据中心AI算力需求爆发，AI 芯片挤占晶圆、封装产能，导致消费级内存供需紧张，智能手机增长乏力、汽车芯片增速放缓。
行业技术路线聚焦系统级集成，Chiplet、3D堆叠、HBM近存、CPO共封装光学成为主流方向，主要是为了解决AI算力带宽与功耗瓶颈。先进封装需求激增，亚洲产能在全球范围内占主导地位。
半导体产业链呈现上游支撑、中游制造、下游应用的垂直结构，AI是重构各环节价值与供需的“关键因子”。
产业链上游技术壁垒高，国内企业在设备、材料、EDA 等领域加速突破国产替代；中游提现产业链价值，成熟制程晶圆制造和传统封测领域发展突出；下游需求决定行业景气度，AI 算力链高增长与消费电子链弱复苏形成鲜明对比，相关设计企业在细分领域寻找突围方向。
半导体产业链图
图片由客观资料整理 数据参考《半导体行业深度报告：AI 算力芯片 ——AI 时代的引擎》中原证券；《2025 年电子行业投资策略：AI + 国产化双轮驱动》诚通证券
区域方面，美国把持芯片设计、设备、EDA核心环节，亚洲则维持制造与封测主导地位，台积电垄断先进制程，中芯国际、华虹半导体成熟制程满产，韩国三星、SK海力士掌控存储芯片，2026年持续调涨NAND、DRAM价格。
我国半导体相关设备、材料国产替代提速。据每日经济新闻消息，近期SEMICON China 2026在上海盛大开幕，吸引全球约1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测全产业链。本次大会释放关键信号：AI算力拉动全球半导体市场提前逼近万亿美元大关，国内晶圆厂扩产稳步推进。
在大会上，北方华创，混合键合与TSV电镀，完善3D封装布局；中微公司，四款新品强化刻蚀与薄膜沉积平台能力；拓荆科技，四大系列新品聚焦薄膜沉积与3D IC；华海清科、晶盛机电、盛美上海等同步推新。
SEMI数据显示，中国晶圆产能将从2020年的490万片增至2030年的1410万片，全球市场份额从20%升至32%。2028年全球新建108座晶圆厂，中国独占47座，设备投资连续六年全球第一。
【3】相关企业
半导体设备领域，在 AI 算力基建需求提升、全球晶圆厂扩产的双重驱动下，整体景气度持续上行，国产替代进程不断加快。
北方华创：主营业务为刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散、CMP、检测、离子注入等全品类半导体设备。2026年发布新一代ICP刻蚀、混合键合、TSV电镀设备；14nm设备批量供货，3nm环节验证推进。
中微公司：主营业务为等离子体刻蚀、薄膜沉积、MOCVD设备，主攻先进逻辑与存储刻蚀。2026年推出新一代刻蚀机与智能射频部件；切入海外先进供应链；MicroLED设备放量。
拓荆科技：主营业务为PECVD、ALD等薄膜沉积设备，3DIC先进键合设备。近期发布低介电薄膜、熔融键合、精准修复设备；覆盖28nm以下制程，国产PECVD龙头。
晶圆代工领域依托成熟制程供需偏紧、先进制程研发推进的行业背景，头部厂商产能利用率维持高位，不断加速产能扩张。
中芯国际：业务为晶圆代工，覆盖0.35μm-14nm制程。2025Q4产能利用率95.7%，在北京、上海扩产推进。
芯片设计领域则呈现出明显的结构性行情，赛道分化较为显著，其中模拟芯片与光通信芯片领域需求旺盛，成该领域的核心增长方向。
长光华芯：主营业务是激光芯片、硅光集成。国内首个硅光Foundry开工，8英寸产线2026年底通线。
纳芯微：主营业务为模拟芯片、信号调理、电源管理。2026年3月产品调价，车规业务增长。
未经允许不得转载：财富在线 » 【财富在线】半导体基本面拆解，AI算力引领下提速进阶“中国芯”（附6股）
