半导体有望开启新一轮上行周期

      半导体板块是A股重要的主题投资方向，其产业链景气度的变化受市场关注度较高。从机构观点来看，产业周期部分环节拐点逐渐临近。
金信基金张景鹏表示，以半导体产业为代表的科技成长股来看，整体周期处于筑底准备上行的阶段，库存消化仍然积极推进，下半年周期触底上行的确定性随着时间的推进在逐步加强，同时随着半年报等个别公司业绩利空不断落地消化，有望开始新一轮的上行周期。
上市公司半年报刚刚披露完毕，张景鹏从整体科技产业来看，国产替代驱动的半导体设备仍然一枝独秀，展现出极高的成长性与确定性，同时随着前期股价的调整，估值水平已经处于历史低位，无论是短期还是中长期，均展现出积极的配置价值。
近期，华为公司和苹果公司的新机发布会即将召开，华金证券认为有望刺激下游需求的提升。根据华金证券的产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等，当前半导体处于周期底部。
在德邦基金基金经理雷涛看来，下半年半导体的投资机会可以多关注半导体板块周期因素。目前来看封测和存储环节值得期待，两者周期拐点均出现迹象，封测拐点已现，而存储拐点则可能在第三季度底或第四季度初出现。
在具体板块上，董季周表示，在半导体芯片设计方面，重点看好的方向是算力、AIOT、车载芯片三个方向。目前半导体行业已经周期性触底，需观察需求端的边际变化；生成式AI的创造力正在不断扩展，可以生成文本、图像、视频、音频、代码、产品设计甚至多模态数据等数字资产，正在成为生产力提升的重要工具，有望拉动云端和边缘端的算力需求。未来，市场对算力芯片和AIOT领域的Soc都将会有持续需求。

来源：摘自券商中国