截至5月5日，上交所融资余额报7703.59亿元，较前一交易日增加19.74亿元；深交所融资余额报6693.96亿元，较前一交易日增加40.15亿元；两市合计14397.55亿元，较前一交易日增加59.89亿元。 来源：同花顺财经 相关文章缺货问题2024年难以解决，这类半导体被誉为电力电子装置的“CPU”【市场数据观察】重要数据，概览市场欧盟可再生能源消费占比大幅提升，国内新公开招标量创历史新高【收评】局部赛道小级别爆发，经济有望强劲复苏【收盘快讯】创业板指高开高走涨0.69%，ChatGPT概念股午后再度爆发中泰证券：人工智能影响经济增长的三条可能路径AI芯片军备竞赛再升级：英特尔一年狂推15款FPGA 打破产品推新纪录半导体弹性最大板块，大算力驱动下带来新风口 未经允许不得转载：德讯证顾 » 两市融资余额增加59.89亿元 终结17连降
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缺货问题2024年难以解决，这类半导体被誉为电力电子装置的“CPU”
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