据21世纪经济报道，6月25日，在英伟达2026年股东大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋对AI产业进行系统性阐释。
黄仁勋抛出颠覆性判断：当前AI基础设施建设绝非短期题材炒作，而是跨度长达数十年、规模比肩电网、全国交通网、初代互联网的国家级底层基建浪潮。他预计，本轮AI基础设施建设周期将以数十年计，规模或将成为人类历史上最大的基础设施建设之一。
从政策设计来看
自2026年工作报告将超大规模智算集群、全国一体化算力网络划定为国家级新型基建核心项目以来，AI基础设施相关建设任务被完整纳入“十五五”新质生产力重点落地清单，顶层政策明确产业长期发展定位。
除了顶层设计之外，2026年，多项国家级细分政策持续赋能AI全栈基础设施底座。
2026年6月8日，国家数据局正式印发《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，这是国家层面首次针对AI底座数据集的系统性顶层部署，标志着我国人工智能与数据要素市场建设迈入新阶段。
2026年6月10日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，文件将高速光电芯片、CPO光电共封装、全光交换OCS定义为AI网络底座核心硬件，设定2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%硬性指标，补齐AI底座高速互联短板。
2026年6月25日，国家发改委、国家能源局联合印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，首次将“绿电算力一体化改造、液冷配套智算机房、零碳智算集群”纳入国家级规划，明确新建AI智算中心绿电使用率硬性约束，构建绿色低碳型AI算力底座完整标准体系。
随着千行百业加速落地AI相关业务，国内算力需求持续刚性扩张，据中国信通院《先进计算暨算力发展指数蓝皮书（2025年）》，国内智能算力规模年均增速超43%，全网token调用规模连年翻倍增长，当前国产AI底座配套产能、底层基础设施供给明显跟不上市场需求，供需缺口持续拉大。
据财联社，摩根大通预计，到2030年人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较此前预测增加4000亿美元。
从产业结构来看
AI基础设施由硬件基础设施与软件基础设施两大部分构成：
硬件基础设施主要包括计算芯片、互连系统、存储系统，其中，AI芯片是AI基础设施的核心，包括GPU、FPGA、ASIC等多种类型。
软件基础设施包括基础设软件平台、AI赋能平台、服务平台。
AI基础设施产业链上游主要包括计算硬件、网络硬件、存储硬件，上游行业技术壁垒最高；
中游为AI基础设施系统集成与解决方案服务商；
下游为大模型与AI应用公司，主要应用于互联网/科技公司、金融、医疗、制造业、自动驾驶、企业数字化转型与智慧城市等。
从布局企业来看
AI基础设施细分赛道多点开花，相关布局企业如下：
1、算力芯片
算力芯片是AI基建价值最高、技术壁垒最强的环节，贯穿数十年完整周期，也是国内国产化替代优先级最高赛道。
海光信息：国内通用算力核心厂商，适配X86成熟生态，覆盖训练、推理全场景，是东数西算、国有智算中心主流国产芯片采购标的，持续承接政企算力国产替代刚需；
寒武纪：国内稀缺全自研高端AI芯片厂商，主打云端训练与高端推理，自研芯片批量落地头部智算集群，填补国内高端算力空白，长期受益算力扩容迭代。
2、AI服务器
该赛道当前处于产能扩张黄金窗口，服务器是硬件端第一受益环节，智算中心新建扩容订单集中释放，业绩兑现速度最快。
浪潮信息：国内AI服务器行业龙头，深度绑定全球云厂商与互联网头部企业，整机交付规模行业第一，兼容海外高端芯片与国产算力方案，承接大规模算力集群建设订单；
曙光数创：深耕政企、超算、国家级智算赛道，深度绑定东数西算枢纽节点、政务算力项目，国产化算力服务器优势显著，持续受益政企算力改造红利。
3、高速光通信
超大规模算力集群核心瓶颈在于高速互联，随着800G规模商用、1.6T技术迭代落地，光模块贯穿行业全周期迭代红利。
中际旭创：全球高速光模块龙头，800G产品批量交付，1.6T产品完成商用验证，深度配套海内外头部算力集群，全球市占率领先，持续受益算力集群互联升级需求。
4、算力配套
算力密度持续提升，散热、供电、存储从配套升级为行业核心瓶颈，是提质增效阶段的核心赛道。
高澜股份：液冷温控核心厂商，适配高密度算力机房散热需求，新建大型智算中心全面普及液冷方案，深度绑定各大算力集群，持续承接机房新建、节能改造订单；
兆易创新：存储芯片龙头，AI服务器、智算中心高速存储需求持续爆发，算力配套存储配比持续提升，受益于算力扩容带来的存储增量。
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