随着AI大模型算力需求爆发，传统可插拔光模块的带宽与功耗瓶颈日益凸显。NPO（近封装光学）作为衔接两者的关键过渡技术，正成为2026年产业落地的核心变量，推动数据中心光互联技术加速迭代。
一、NPO：技术架构的核心优势
我们先来了解什么是NPO技术?
NPO(近封装光学)是一种2.5D近封装光学架构。该结构将光引擎与主控芯片(如SwitchASIC)通过高密度互连方式实现紧密耦合，光引擎包含光子集成电路(PIC)、电控单元(EIC)以及引擎基板，整体通过FAU接口与外部光纤连接。
（一）核心架构
NPO是将光引擎部署在交换芯片附近，无需与芯片共封装，保留了模块的可插拔性与维护便利性，同时大幅缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗和可维护性之间实现了高效平衡。
（二）技术优势与落地价值
NPO光引擎可支持超高带宽密度，例如3.2TNPO光引擎采用32×100G架构，实现3.2Tbit/s的传输速率。相比传统可插拔方案，它省去了部分DSP芯片，采用纯模拟线性直驱技术，有效降低功耗并提升信号传输效率；同时兼容现有PCB和封装工艺，无需大规模改造产线，具备快速规模化落地的条件。
二、NPO光引擎的核心构成与产业链拆解
NPO光引擎主要由光子集成电路（PIC）、电控单元（EIC）、引擎基板三大核心部分组成，共同支撑光信号的收发、调制与驱动控制。
（一）光子集成电路（PIC）：光引擎的“大脑”
PIC是实现光信号收发、调制和解调的核心部件，也是光通信从传统分立器件走向集成化的关键，其技术路线主要分为两大阵营：
①硅基PIC：凭借与成熟CMOS工艺的高度兼容性，在量产成本和集成度方面优势显著，已成为数据中心短距离应用的主流选择，代表厂商包括Intel、旭创科技等。
②磷化铟（InP）基PIC：凭借直接带隙特性，在高速光互连和长距离通信领域占据重要地位，是CPO、NPO等新兴技术的关键支撑材料。
（二）电控单元（EIC）：光引擎的“神经中枢”
EIC负责处理电信号，为PIC提供驱动和控制信号，是实现低功耗、高效率传输的关键。NPO场景下，EIC普遍采用纯模拟线性直驱技术，省去传统依赖先进制程的DSP芯片，有效降低功耗与成本。
海外厂商中，Marvell、博通等提供高性能EIC芯片解决方案；
国内厂商优迅股份、中晟微、旭创、华工科技等已实现全速率层级覆盖，其中中晟微专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片研发，旭创则创新实现EIC与PIC芯片倒装集成于mSAP基板上。
（三）引擎基板：光引擎的“物理底座”
引擎基板是光引擎的物理支撑结构，实现PIC与EIC之间的电气连接，并保障光引擎稳定部署在交换芯片附近。目前主流方案为：
①PCB基板：国内厂商生益科技、深南电路、胜宏科技等已形成完整产业链布局，在高端PCB和封装基板领域具备深厚积累；
②玻璃基板：凭借低热膨胀系数、良好的尺寸稳定性和光学透明性，成为下一代NPO/CPO子基板的战略材料选择，国内如蓝思科技等企业已在玻璃基板领域展开布局。
三、相关企业布局
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四、机构观点
整体来看，NPO（近封装光学）正成为光互联核心发展技术路径，其突破了传统可插拔模块的密度瓶颈，完美适配下一代ASIC的Radix需求，成为AI算力集群Scale-Up互联的关键技术。
中信证券表示：阿里、腾讯等科技巨头加速推进NPO架构落地与标准化，标志着技术已迈入规模商用阶段，将深刻重构光通信产业链，推动厂商从单一模块组装向硅光集成等高附加值环节跨越。国内光模块龙头有望深度受益于算力底座升级，迎来业绩与估值双驱。
摩根士丹利指出：NPO是兼顾CPO优势与可插拔可靠性的折中最优解，其成熟上量将大幅提升AI光模块行业长期景气度。NPO提前成熟，传统可插拔模块在高端市场长期保有超70%份额，行业增长逻辑从“担忧替代”转向“需求共振”。
国泰海通认为：AI算力需求爆发推动光通信产业链景气度上行，NPO等新型互联技术持续演进，有望支撑2028年海外算力需求旺盛增长。
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