各位投资者可关注到？今日存储芯片板块开盘抬升，震荡上行，成为半导体赛道日内行情的亮眼表现之一。财富在线分析，当前半导体领域正集齐业绩超预期、需求高景气、技术突破等多重积极信号，行业核心逻辑愈发清晰，咱们一起梳理关键看点。
台积电放“大招”：AI算力撑起飞涨业绩
据《科创板日报》消息，1月15日台积电在最新法说会上公布，2025年第四季度净利润同比增长35%，不仅超出市场一致预期，更创下季度盈利新高，这已是公司连续第八个季度实现利润同比正增长。
值得关注的是，公司明确2026年资本支出区间为520亿至560亿美元，规模进一步扩大，将重点投向先进制程与产能扩充，给板块注入强劲信心。
台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，AI市场发展态势持续向好，应用已逐步渗透至消费、企业及主权AI等多个领域，算力需求的持续攀升，对先进制程芯片形成了强劲且长期的需求支撑。
受此影响，公司AI客户订单需求激增，当前产能处于高度紧张状态，正加速推进美国亚利桑那州项目，以缓解供需缺口。
券商划重点：国产替代+AI算力是双主线
机构对半导体赛道的长期逻辑判断一致：
中国银河证券分析指出，2024年末半导体板块在产业链涨价预期、AI算力需求释放及国产替代逻辑强化的共振下，走出一轮结构性行情。财富在线指出，在当前外部环境下，供应链安全与自主可控是长期趋势——设备与材料领域的国产替代逻辑最为明确，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测则将受益于技术升级红利。
国金证券进一步补充，AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。
技术突破再添火：新型半导体材料登《自然》
产业链与技术端同步传来好消息：
企业层面，财联社主题库显示，精测电子与国内存储领域核心客户保持紧密合作，其电子束设备已获得国内先进制程的重复性订单。
中微公司在先进封装领域（含高带宽存储器HBM工艺）实现全面布局，覆盖刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测设备等，已推出CCP刻蚀与TSV深硅通孔设备，精准契合AI存储技术升级需求。
技术层面，1月15日中国科学技术大学张树辰团队联合中外研究人员，首次在二维离子型软晶格材料中实现面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，相关成果发表于国际权威学术期刊《自然》，财富在线分析，这为未来高性能半导体器件研发开辟了全新路径。
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