11月4日,半导体设备板块活跃,涨近3%,个股上中微公司涨超7%,拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海、中科飞测等跟涨。消息面上,东吴证券认为,长存三期、长鑫存储两大存储FAB加速新产能扩张,国产半导体设备自身迎来历史性发展机遇,2026年有望开启确定性强的扩产周期,设备全行业订单增速或超过30%,有望达到50%+。

政策锚定自主可控,长期发展框架确立
“十五五”规划明确锚定“科技自立自强”,将关键核心技术自主突破作为重点方向,半导体设备成为受益环节。在全球国际形势复杂化背景下,“国产替代、自主可控”核心主线地位持续夯实,为行业提供坚实政策支撑。与此同时,国家大基金持仓向半导体设备领域倾斜,重点支持关键环节技术攻关与产能扩张,进一步强化产业发展动力。(资料来源:财联社,2025年11月2日)
产业需求旺盛国产化进程加速推进
AI算力需求的持续爆发,推动国内外逻辑与存储厂商加速扩产,刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求尤为旺盛。长存三期、长鑫存储两大存储FAB新产能扩张提速,中芯国际先进逻辑产能良率通过寒武纪、海光最新财报的营业收入及出货数据得到侧面验证。
细分领域突破持续涌现,精密光学元组件等关键零部件国产化取得进展,为半导体设备整体替代奠定基础;金刚石半导体衬底材料已推向市场,多个高校院所启动采购用于电子器件研制。SEMI预测,2026至2028年间中国大陆300mm晶圆厂设备支出总额将达940亿美元,2025年和2026年,芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11%,中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量也将从2024年底的62座快速增长至2026年底的超过70座。下游产能的快速扩张,将进一步拉升300mm半导体硅片的需求。(资料来源:证券时报,2025年10月30日)

券商机构看好板块成长空间
银河证券指出,“十五五”规划下国产替代逻辑更为稳固,短期AI算力需求带动设备需求,长期行业成长确定性较强,预计2026年国内存储厂商将为晶圆厂资本支出贡献主要增量。Trendforce预测,2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元,进一步拉动算力芯片需求,国产化空间广阔。
东吴证券强调,国产半导体设备已迎来历史性发展机遇,2026年有望开启确定性强的扩产周期,设备全行业订单增速或超30%,最高有望达到50%以上。天风证券认为,贸易摩擦与供应链安全诉求强化背景下,国产设备加速替代窗口已然打开,量检测、薄膜沉积等关键环节具备广阔成长空间。

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