三重利好催化！半导体国产替代不断加速！

6月4日，半导体板块走强，截至收盘，德明利、炬光科技、华亚智能、思特威-W、芯导科技等股涨幅居前！

 

当前半导体材料行业正处于周期上行与国产替代共振的关键阶段。全球半导体销售额已连续 16 个月同比正增长，2025 年 2 月达 549.2 亿美元，库存去化进程显著提速，终端需求在 AI、新能源汽车等领域带动下逐步回暖。平安证券指出，行业供需格局改善叠加国产化加速，景气度有望持续提升。

 

一、行业周期复苏：需求回暖与库存优化支撑基本面

 

1、全球半导体销售持续复苏

 

2024年6月全球半导体销售额达499.8亿美元，同比+18.3%，连续8个月正增长；2024Q1全球销售额同比增长15.23%，亚太地区增长19.37%。

 

WSTS预测2024年全球半导体销售额将达5760亿美元，同比增长11.8%，2025年增速仍保持强劲。

 

2、国内企业盈利显著改善

 

2024年上半年A股半导体板块营收2788.31亿元（同比+22.01%），归母净利润179.21亿元（同比+11.61%）；二季度环比增速进一步扩大至15.09%（营收）和64.21%（净利润）。

 

半导体设备子板块表现亮眼：上半年营收同比+38.45%，净利润同比+11.95%，受益于晶圆厂扩产潮与国产替代加速。

 

 

二、国产替代提速：政策、技术与资本三重催化

 

1、政策强力驱动自主可控

 

2025年政府工作报告明确“强化半导体产业基础能力”，大基金三期重点投向设备与材料领域。

 

美国对华设备出口限制倒逼国产化：2023年半导体设备国产化率从2021年的21%提升至35%，但光刻胶、12英寸硅片等高端材料国产化率仍不足10%。

 

2、技术突破打破海外垄断

 

制造材料：晶瑞股份高纯硫酸金属杂质含量低于10ppt，达全球第一梯队水平；江丰电子7nm靶材批量供货，5nm样品验证中；南大光电ArF光刻胶实现销售突破。

 

设备领域：北方华创推出离子注入机Sirius MC 313，拓荆科技发布原子层沉积设备（ALD），填补先进制程空白。

 

3、晶圆厂加速验证国产材料

 

验证周期从6个月缩短至3个月，高纯硫酸、双氧水等大宗化学品快速导入中芯国际等产线。

 

成熟制程扩产红利：2023-2027年中国成熟制程产能占比将从31%提升至39%，为国产材料提供替代窗口。

 

 

三、国产替代：技术突破与产能扩张并进

 

当前国产替代呈现两大特征：

 

1、分层突破格局：8英寸硅片、抛光液等中低端材料国产化率已超30%，12英寸硅片、光刻胶等高端材料仍依赖进口（不足20%）。但致同咨询数据显示，2024年1-9月半导体材料企业库存周转天数同比下降15%，显示国产替代进程加速。

 

2、技术攻坚突破：沪硅产业12英寸硅片良率突破90%，南大光电ArF光刻胶通过客户验证，标志着关键材料”卡脖子”环节取得实质性进展。同时，晶瑞电材、鼎龙股份等企业在湿电子化学品领域实现G5级产品量产，填补国内空白。

 

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