前7月我国进口半导体制造设备金额达1639亿，增长51.5%

近日，中国海关总署发布统计数据显示，2024年1至7月，我国半导体设备进口再创新高。今年1至7月，我国进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。

其中，制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口量为1408台，同比减少16.2%，金额达63.6亿元，同比下降了10.4%；制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口量为6872台，同比增加了8.4%，金额达1296.8亿元，同比增长56.1%；制造平板显示器用的机器及装置的进口量为2181台，同比增加4.8%，金额达100.7亿元，同比增长102.8%。

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据报道，过去一年，中国从Tokyo Electron(TEL)、ASML和应用材料等公司的采购量大幅增长。这种消费热潮推动荷兰对华出口创下新高，7月份出口额超过20亿美元，这是有史以来第二次超过20亿美元。荷兰公司ASML第二季度对华销售额飙升21%，达到其总收入的近一半，销售额由不受限制的旧系统组成。

此前，国家统计局发布的数据显示，今年1-7月，我国集成电路产量达2445亿块，同比增长29.3%。海关总署发布的数据显示，今年前7个月，我国集成电路出口总额达6409.1亿元，同比增长25.8%，进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。这意味着，国内集成电路行业正在逐渐复苏。

国际半导体产业协会(SEMI)6月份估计，继今年中国芯片制造商的晶圆产量增幅达到15%之后，预计到2025年，其晶圆产量将增长14%，达到每月1010万片，占全球芯片产量的近三分之一。

整理自：通信世界、半导体报

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