【热点跟踪】英伟达又带火一热门题材，科技成长股大反攻

上午大盘表现分化，沪指、深成指小跌，在半导体芯片、新能源、医药等科技成长股强劲反弹下，近期持续调整的创业板和科创50指数探底回升小涨，带动市场人气大幅回暖。

盘面上，科技股再次成为反弹急先锋，其中英伟达带火的新题材HVLP铜箔概念股表现最抢眼，铜冠铜箔20%涨停，宏和科技、光华科技10%涨停，同益股份、中一科技、德福科技等个股跟风走高。

消息面上，据科创板日报昨天报道，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

公开资料介显示，HVLP铜箔具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失，并具有优异的电路蚀刻性。

由于具有低信号损耗、衰减的特性，因此HVLP铜箔不仅用于AI加速器，还用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、雷达、汽车电子等领域，以实现高效信号传输。