从全球范围来看，科技竞争格局持续收紧，国家之间竞争核心技术，资本市场承接着产业升级的诉求，我国的并购重组制度框架完成了迭代优化，成为硬科技整合浪潮最底层的宏观支撑。
一、宏观经济
证监会发布“并购六条”改革意见，除此之外，还有科创板改革八条措施落地，产业链上下游并购获得“估值包容性提升、支付工具多元化、审核流程简化”这三重红利。
2026年上半年，A股并购重组呈现分化特征。半导体、AI硬件、信息技术服务等硬科技赛道并购重组提速，获得资金与监管资源同步倾斜。另一方面，海外科技巨头持续通过大额并购，锁定AI芯片、算力IP、传感器等技术高点，倒逼我国产业链加速横向抱团、纵向打通上下游，产业链整合的紧迫性进一步被放大。
二、行业分析
1、半导体芯片赛道
AI服务器爆发式增长拉高了12英寸硅片、先进封装、刻蚀设备、HBM存储等的需求，本土厂商单靠内生研发周期过长，于是并购就成为了快速补齐工艺缺口的优质路径。
横向并购主要集中在功率器件、存储设计方面，厂商抱团提升市占率；纵向并购则以设备、材料龙头收购等细分的零部件企业为主。
该赛道的轻资产属性强，其专利IP、工艺授权、晶圆代工绑定产能一定程度上或比当期净利润更具基本面的研判价值。
中微公司5月30日公告，关于杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权。公司致力于补齐CMP湿法工艺短板，或有助于中微公司从单一设备商升级为平台型解决方案企业。
蓝箭电子6月12日公告，拟收购成都芯翼科技有限公司60%股权，该方案是蓝箭电子从“单一封测”向上游“芯片设计”的关键一跃，利于构建起“封测+设计”一体化的产业链，提升产品附加值和高端市场竞争力。
迪生力6月12日公告，拟收购广东全芯半导体有限公司30%股权，公司低成本切入了存储半导体赛道，并用财务投资试水转型，同时规避并表风险。
2、AI算力/液冷/IDC赛道
头部算力上市公司通过并购中小IDC运营商、液冷方案厂商快速扩充机柜储备，传统主业公司跨界收购算力资产则被监管从严问询。
这体现出监管层对算力基础设施并购的“差异化审核”导向，鼓励产业链内协同整合、严防跨界套利与盲目炒作。
凯旺科技6月11日公告，关于东莞市兴鼎五金制品有限公司部分股权、东莞市秦鼎五金制品有限公司部分股权，切入AI算力/液冷散热，补上线缆、结构件、散热的算力硬件短板，致力于打造出第二增长曲线。
3、人形机器人
减速器、伺服电机、传感器等核心零部件进口替代空间充足，整机厂向上并购零部件企业锁定供货渠道、压缩成本；零部件厂商横向整合提升良率与规模化生产能力。
埃夫特6月9日公告，拟收购上海盛普流体设备股份有限公司股权，有助于减少对外部零部件的依赖。
另外，杭州柯林6月6日公告，关于上海开普勒机器人有限公司41.57%股权，有利于打通感知（柯林）-决策（开普勒AI）-执行（双方硬件）的链条，形成工业级人形机器人完整技术壁垒。
4、商业航天&卫星通信＆低空经济
该赛道具备极高的资质壁垒，轨道频率资源、发射配额等，难以实现短期内复刻，因此，其并购的本质其实是稀缺资质与牌照的收购。
产业链整合集中在“卫星制造”、“火箭发射”、“地面运维”等主要环节的互相参股控股。
如：高凌信息5月20日公告，关于凯睿星通信息科技(南京)股份有限公司89.49%股权，公司切入卫星通信领域，依托原有渠道实现业务协同，从“地面通信”向“天地一体化通信”战略升级。
万丰奥威6月13日公告，关于万丰飞机工业有限公司35.00%股权，收拢优质通航资产、强化低空经济战略、提升决策效率、增厚长期收益。
航天电子5月27日公告，关于航天时代低空科技有限公司部分股权，旨在推动产业结构调整，牵引公司电子信息和无人系统产业协同发展。
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