全球AI芯片产业正处于高速扩张期——训练侧英伟达主导、推理侧多元爆发、国产替代加速、算力供需紧平衡。
【1】宏观环境
2026年一季度，工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出强化人工智能算力供给，推动智能芯片软硬协同发展；工信部算力互联互通+态势感知两大通知，筑牢AI芯片的算力底座；政府工作报告提出加强全国一体化算力监测调度，为国产AI芯片创造规模化算力场景。
2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将人工智能训练推理芯片作为独立品类纳入国家测评体系。
共有9款国产AI芯片通过I级认证，涉及华为昇腾310/910、阿里平头哥真武M530/M890、壁仞科技壁砺166、海光信息DCU-3G、天数智芯KCC-V100X、沐曦MXC600、摩尔线程PH100等7家厂商产品。
【2】行业与区域
行业方面，国家数据局一组数据，可以显示出中国算力基建的加速度：截至2026年3月底，全国智能算力总规模已达188万PFLOPS（FP16），其中八大国家枢纽节点占比超过80%。国家级监测调度平台已接入137万PFLOPS智能算力，约占全国总量的72%。
消息面上，据《经济日报》近期消息，英伟达已与ODM合作伙伴敲定VeraRubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。首批客户名单涵盖微软、谷歌、亚马逊、Meta和甲骨文。
另外，英伟达将向硅谷芯片制造商迈威尔（Marvell）投资20亿美元，旨在强化网络技术，将其AI芯片接入规模更庞大的数据中心。
国内方面，近日在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍。配合自研ICNSwitch1.0芯片，可实现64卡全带宽互联，提升大规模智算集群计算的效率与稳定性，是面向Agentic时代的重要成果。
AI芯片产业链分为上游半导体软硬件配套、中游各类算力芯片、下游多元应用场景。主流芯片包含GPU、ASIC、FPGA，分别适配云端训练、专用算力、边缘计算等需求，广泛服务于数据中心、大模型、智能终端等领域。
区域层面，全球AI芯片产业链形成了多国分工、各擅所长的格局。美国则主导AI芯片的架构设计与生态构建，目前仍旧掌握行业核心的话语权；韩国把持着HBM与高端存储领域，占据着核心配套的优势；日本在半导体材料与设备领域占据优势。
我国当下在先进封装、PCB/载板、光模块、服务器散热等环节实现快速突破，产业竞争力逐日提升，加速成为全球AI芯片产业增长核心。
【3】相关企业
据IDC数据显示，2025年国内AI加速卡市场出货约400万张，国产占比已达41%，预计2026年出货量实现翻倍，头部企业收入增速普遍达120%以上。
摩尔线程：公司5月26日发文称，基于第四代MUSA架构“平湖”设计的PH100芯片正式通过测评。该测评结果公布于中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心发布的《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》。值得关注的是，这是安全可靠测评体系建立以来，首次将AI训练推理芯片纳入评测结果。
海光信息：公司深算三号DCU投入市场且算子覆盖超99%、兼容CUDA，并与字节、腾讯、阿里、百度等头部互联网厂商深度合作。据公告，一季度营收40.34亿元、净利6.87亿元，同比分别增长68.06%、35.82%。
寒武纪：公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。云端AI芯片拓荒者，一季报披露公司一季度营收28.85亿元、同比增长159.56%，归母净利润10.13亿元、同比增长185.04%；年报显示2025年全年营收64.97亿元、同比增长453%并实现全年扭亏。
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