5月28日，三大指数集体收红，截至收盘，沪指涨0.12%，深成指涨0.8%，创业板指涨1.96%。沪深两市成交额2.97万亿。盘面上，市场热点快速轮动，CPO概念午后走强，芯片产业链表现强势，6G概念异动拉升。全市场超3000只个股上涨，超百股涨停。
一、热点板块
①芯片产业链
芯片产业链今日震荡拉升，国风新材、怡达股份、康达新材涨停，华虹公司涨超15%，续创历史新高。
消息面上，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。
券商研究方面，华泰证券表示，看好2026年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长：万卡级以上集群需要更加稳定可靠的网络系统，推动数据中心Scaleout交换机向更高容量、速率发展，Scaleout交换芯片有望量价齐升。
②6G
5月28日，6G概念异动拉升，本川智能20cm涨停，中兴通讯涨停，鼎阳科技、广哈通信、武汉凡谷、盛路通信等跟涨。
消息面上，联发科将于Computex2026展示两项新的6G技术概念，包括“6G无线接取互通性”和“6G设备协作多天线”技术。此前6GHz频段获工信部批复，这让我国成为全球首个批复6G试验频率使用许可的国家。
券商研究方面，国泰君安认为，全球6G呈中美双极领跑格局，中国依托5G产业链优势实现弯道超车。2026年为关键技术验证年，12城试验网将密集落地；长期看，6G带动十万亿级全球市场。
③PCB
PCB概念今日震荡拉升，宝鼎科技9天6板，创历史新高，宏和科技5天3板。
消息面上，5月27日，建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”公司自即日接单起执行新价。
券商研究方面，国金证券表示，PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体，技术门槛逼近半导体级，单板价值量提升2—3倍，形成“量价齐升+产能卡位”双轮驱动，行业集中度持续提升。
二、后市展望
今日市场在震荡中展现出较强的自我修复能力，权重股调整并未拖垮整体信心，反倒激活了科技成长和低位价值板块的轮动机会。
市场情绪正在从前期普涨逐步转向更加理性、更具结构性的良性运行状态。随着实体经济基本面的持续改善和增量资金的稳步入场，A股中长期向好的大方向依然值得期待。
中信建投认为，短期市场大概率呈现”指数温和震荡、风格加速轮动”的特征，行情重心或将向低位消费、电力及半导体国产化替代方向阶段性迁徙。中期维度看，AI产业资本开支、订单落地、业绩兑现三重高增逻辑未变，科技仍是全年较为确定的主线赛道。
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