12月23日，市场冲高回落，三大指数集体收涨，创业板指盘中涨超1%。截至收盘，上证指数涨0.07%，深证成指涨0.27%，创业板指涨0.41%。
市场个股跌多涨少，下跌个股超3800只；全市全天成交1.9万亿元，较上一日放量成交379亿元。板块方面，光刻机、电池、氟化工概念、光刻胶、PET铜箔、海南自贸区等板块涨幅居前。
其中，以光刻机、半导体设备为代表的硬科技板块走强，同飞股份、中光防雷、美埃科技、万润股份等多股强势涨停，生动诠释了资金在年末调仓换股之际，对具备高景气度和明确产业趋势的科技主线的坚定选择。
板块爆发的多维驱动力：需求、政策与自主可控共振
本次半导体板块的爆发并非偶然，其背后是产业基本面、政策环境与市场情绪形成的多重共振。
全球产业高景气度提供坚实支撑：国际半导体产业协会（SEMI）最新预测报告为市场注入了强心剂。
报告指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计将同比增长13.7%，达到创纪录的1330亿美元，并且这一增长趋势有望延续至2027年。
驱动这一历史性增长的核心引擎，正是全球范围内对人工智能（AI）算力的巨额投资。
AI服务器、数据中心及智能驾驶等终端需求的爆发，不仅推动了先进逻辑芯片的产能扩张，更直接引爆了对高带宽内存（HBM）和先进封装的迫切需求，从而带动了整个设备与材料链条的繁荣。
国内产业整合与升级进入“质变”阶段：在国内，半导体产业的发展逻辑正从“国产替代”的量变，迈向“全球一流”和“自主可控”的质变。
根据新华财经报道，在“科创板八条”等政策红利下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦 “补链强链、价值协同”的并购热潮。
这种以提升核心竞争力和产业链安全为导向的产业整合，为相关上市公司带来了明确的成长性和估值重塑空间。
“AI+半导体”成为不可逆转的产业趋势：多家券商观点认为，AI是驱动半导体中长期成长的核心叙事。
东吴证券指出，全球云服务厂商（CSP）的资本开支正处于上行周期，强力拉动云端算力芯片需求，而端侧AI的全面落地也为NPU等芯片开辟了全新场景。同时，存储行业正迎来由AI需求驱动的 “超级周期” ，价格与需求持续超预期。
光大证券也强调，AI算力建设是推动半导体销售和晶圆产能持续扩张的根本动力，尤其利好高端材料和设备领域。
展望：科技主线仍是跨年行情的核心阵地
综合产业趋势、政策导向和市场资金动向来看，以半导体为代表的硬科技板块，依然是支撑跨年行情的核心主线之一。
政策与流动性环境提供友好窗口：中央经济工作会议对科技创新的定调不变，为产业发展提供了长期的政策保障。
同时，随着前期部分宏观政策预期逐步落地，市场风险偏好有望企稳回升，资金正从普涨式的“再平衡”转向围绕产业趋势的“再配置”。
产业趋势具备足够纵深和弹性：半导体行业的投资故事已从单一的“国产替代”，扩展为 “AI创新驱动+国产自主可控+全球景气上行” 的三重奏。
这为市场提供了丰富的投资层次：从短期受益于资本开支扩张的设备、材料，到中期处于景气上升周期的存储、模拟芯片，再到长期承载算力突破使命的先进封装、光刻技术等。
跨年行情的内在逻辑要求：在当前宏观经济环境下，具备高成长性和明确产业趋势的板块更容易凝聚市场共识。
展望后市，随着全球半导体行业景气度持续提升，以及国内政策支持不断加码，科技板块跨年行情或持续火热。
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