端侧AI“抢滩战”：巨头齐入局，供应链先尝“千亿蛋糕”

当OpenAI推出智能终端、阿里发布夸克AI眼镜、字节跳动联合中兴推出AI手机样机，全球科技巨头正以“集体行动”宣告端侧AI时代的到来。这场从云端向终端的算力迁移，不仅重塑消费电子业态，更催生千亿级市场机遇，上游供应链已率先迎来业绩兑现期。

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端侧AI的核心吸引力在于本地计算带来的体验革命。与云端模型依赖网络传输不同，端侧AI通过终端设备本地完成数据处理，实现毫秒级响应与隐私数据本地化留存。民生加银基金指出，这种“云侧复杂计算+端侧轻量响应”的协同模式，正在成为行业标准——端侧处理导航、语音交互等日常需求，云端则承接多模态推理等复杂任务，效率与隐私保护实现双赢。

硬件载体的竞争已呈现清晰格局。尽管AI眼镜、智能音箱等新品频出，但基金经理共识下，手机仍是“第一载体”。诺德基金分析，手机凭借成熟硬件生态、庞大用户基础和完善商业化路径，成为端侧AI落地的最优解，而智能眼镜等品类更偏向场景补充，需长期培育用户习惯。这一判断得到市场数据支撑：Canalys预测2025年全球AI手机出货量将达4.12亿部，同比暴涨300%，中国市场渗透率将从12%飙升至35%。

供应链的业绩爆发印证了产业热度。据公开资料显示，工业富联三季度净利润大增42.81%，揭开核心密码——AI需求带动精密结构件、高算力主板需求激增，其AI服务器与智能硬件零部件业务成增长引擎。细分领域更显分化：瑞芯微凭借端侧AISoC芯片，前三季度净利润同比暴涨121.65%；道明光学的石墨烯散热膜因解决端侧算力发热痛点，净利润增长24.69%；中科创达为AI手机提供底层OS优化，营收增速达39.34%，供应链“量价齐升”逻辑全面兑现。

对于市场担忧的“泡沫论”，产业资本态度明确。景顺长城投资管理团队强调，AI投资核心已从单一硬件转向“脑—体—感”协同生态，人机交互创新者将主导未来价值链，未来长趋势投资价值显著。

机构最新投资研判

1.国际方面

高盛认为，将端侧AI列为2026年亚太科技领域“首选赛道”，预计全球市场规模年复合增速达42%，看好AI手机供应链及AR眼镜核心部件厂商。

摩根士丹利表示，看好中国供应链的全球竞争优势，指出精密结构件、端侧芯片封装等环节盈利弹性或随着需求增大。

2.国内方面

天风证券提出“三主线”投资框架，上游聚焦瑞芯微等算力芯片厂商，中游关注中科创达等OS优化服务商，下游看好具备生态优势的终端品牌。

国金证券强调，散热、存储等“卡脖子”环节机遇，细分龙头因客户绑定深度高，或将优先受益于AI手机放量，看好全产业链机遇。

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