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半导体边际改善趋势明显,产业链国产化进程加速!

摘要:近期半导体行业呈现出回暖迹象,关注这三条主线!

据华为官方的信息,华为全联接大会2024将于9月19日-21日在上海举行,本次大会以“以创新启未来”为主题,旨在打造一个开放、共享的产业平台,汇聚思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴等业界同仁,共谋合作,共赢未来。

 

 

这也是首届海思全联接大会。据悉海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司,以使能万物互联的智能终端为愿景,致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。

 

此次华为海思对于我国半导体上游国产化具有积极的带动意义。

半导体板块是周期性与成长性兼具的赛道,近期,半导体行业呈现出回暖迹象。中报预告显示,半导体板块已逐渐走出周期低谷,盈利拐点显现。

 

晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了2024年第二季度业绩。财报显示,两家公司第二季度营收环比都出现了不同幅度的增长,其中,中芯国际第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%;华虹半导体二季度实现销售收入4.79亿美元,环比增长4.0%。展现出半导体行业的强劲增长潜力。

 

上海证券认为,2024H1半导体初步实现修复,2024H2细分领域景气度修复有望延续;SIA预计2024年全年半导体销售额有望实现6112亿美元,这是行业有史以来最高的年销售额,同比增速约为16%。

 

招商证券表示,当前半导体板块景气边际改善趋势明显,AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下,或可关注三条主线:

 

1、叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司;

 

2、AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会;

 

3、确定性+估值组合,或可关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司。

 

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