半导体边际改善趋势明显，产业链国产化进程加速！

据华为官方的信息，华为全联接大会2024将于9月19日-21日在上海举行，本次大会以“以创新启未来”为主题，旨在打造一个开放、共享的产业平台，汇聚思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴等业界同仁，共谋合作，共赢未来。

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这也是首届海思全联接大会。据悉海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。

此次华为海思对于我国半导体上游国产化具有积极的带动意义。

半导体板块是周期性与成长性兼具的赛道，近期，半导体行业呈现出回暖迹象。中报预告显示，半导体板块已逐渐走出周期低谷，盈利拐点显现。

晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体陆续发布了2024年第二季度业绩。财报显示，两家公司第二季度营收环比都出现了不同幅度的增长，其中，中芯国际第二季度营收19.01亿美元，同比增长21.8%；华虹半导体二季度实现销售收入4.79亿美元，环比增长4.0%。展现出半导体行业的强劲增长潜力。

上海证券认为，2024H1半导体初步实现修复，2024H2细分领域景气度修复有望延续；SIA预计2024年全年半导体销售额有望实现6112亿美元，这是行业有史以来最高的年销售额，同比增速约为16%。

招商证券表示，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，或可关注三条主线：

1、叠加AI算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；

2、AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；

3、确定性+估值组合，或可关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司。

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