6月13日,市场震荡分化,三大指数涨跌不一。截至发稿,上证指数跌0.36%,深证成指跌0.69%,创业板指涨0.08%。
盘面上,芯片半导体板块持续走强,科创板方向领涨,康希通信、锴威特20CM涨停,安凯微、必易微、泰凌微均涨超10%,安路科技、好上好等多股涨停。
消息面上,高盛分析师公布报告预计,全球 HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在 2023-2026 年期间以约 100% 的复合年增长率增长,并在 2026 年达到 300 亿美元,较 3 月份的预测上调 30% 以上。
此外,近日三部门联合印发《信息化标准建设行动计划(2024—2027年)》。根据该计划,国家已将先进计算芯片、新型存储芯片、人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等产品技术列为未来国内芯片产业内通用技术标准研制的关键领域。
在此驱动下,国内各级部门将以市场需求为向导,在这些芯片技术领域内不断强化统筹谋划、整体部署,加强与国家战略规划的统筹衔接,持续优化相关技术标准体系,加强芯片技术研发应用等机制建设,以不断推动国内芯片科技技术水平提升,强化国产芯片产品制造水平。
国信证券近期研报称,根据SIA数据显示,全球和中国半导体销售额均连续6个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同比增幅。在AI增量的推动下,半导体销售额将连续两年保持两位数增长。另外,近期国家大基金三期成立,有望进一步推进国内半导体产业链发展。
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