半导体设备业绩亮眼，存储芯片国产替代潜力大

一、2023 年 4 月半导体行业市场表现情况

国内 4 月电子行业和半导体板块表现较弱，走势大幅弱于沪深 300。2023 年 4 月电子行 业（中信）下跌 6.05%，4 月沪深 300 下跌-0.54%，电子行业走势大幅弱于沪深 300 指数； 电子行业（中信）年初至今上涨 13.59%。半导体板块（中信）4 月下跌 4.33%，走势弱于沪 深 300，其中集成电路下跌 6.70%，分立器件下跌 12.94%，半导体材料上涨 1.32%，半导体 设备上涨 7.95%；半导体板块（中信）年初至今上涨 20.26%。

2023 年 4 月费城半导体指数表现大幅弱于纳斯达克 100。2023 年 4 月费城半导体指数下 跌 7.30%，4 月纳斯达克 100 上涨 0.49%，费城半导体指数走势大幅弱于纳斯达克 100，年初 至今费城半导体指数上涨 18.28%。

二、半导体设备板块 23Q1 业绩表现亮眼，目前在手订单充足

23Q1 半导体设备板块业绩表现亮眼。2022 年半导体设备板块营业收入为 371.43 亿元， 同比增长 77.53%； 2022 年半导体设备板块归母净利润为 71.99 亿元，同比增长 101.03%。 2023 年一季度半导体设备板块营业收入为 91.02 亿元，同比增长 72.40%；2023 年一季度半 导体设备板块归母净利润为 15.18 亿元，同比增长 144.07%；在半导体产业链自主可控驱动 下，半导体设备板块 23Q1 业绩表现较为亮眼。

国内主要半导体设备公司目前在手订单充足且持续增长。从国内主要半导体设备厂商的 合同负债情况来看，大部分设备厂商 23Q1 合同负债同比大幅增长，环比也有一定的增长，表 明目前在手订单充足且持续增长，为 2023 年继续高速成长做好了保障。

三、消费类需求复苏仍不明朗，存储器价格跌幅明显趋缓 

3.1.全球半导体月度销售额继续同比大幅下降，预期 23H1 将延续调整 

2023 年 3 月全球半导体销售额同比下降 21.3%、环比增长 0.3%。根据半导体产业协会 （SIA）的数据，3 月份全球半导体销售额约为 398 亿美元，同比下降 21.3%，环比增长 0.3%，出现 2022 年 6 月以来首次环比增长。按地区划分，欧洲（2.7%）、亚太（2.6%）、中 国（1.2%）等环比增长；日本（）、美洲（ -1.1% -3.5%）等环比下降。2023 年第一季度全球 半导体销售额为 1195 亿美元，同比减少 21.3%，环比减少 8.7%。

2023 年 3 月中国半导体销售额同比下降 34.1%，环比增长 1.2%。根据美国半导体行业 协会（SIA）的数据，2023 年 3 月中国半导体行业销售额为 111 亿美元，同比下降 34.1%， 环比增长 1.2%，出现 2022 年 6 月以来首次环比增长。根据中国海关总署统计，2023 年一季 度，我国集成电路进口量为 1082 亿个，同比下降了 22.9%；进口总额为 785 亿美元，同比下 降了 26.7%；我国集成电路出口量为 609.1 亿个，同比下降 13.5%，连续六个季度同比下降； 出口总额为 317.3 亿美元，同比下降 17.6%。3 月份，我国集成电路出口额降幅收窄，同比下 降 2.9%至 131 亿美元，连续 9 个月同比下降。

主流机构预测 2023 年全球半导体销售额下降幅度在 4-5%。2023 年第一季度全球半导体 销售额同比减少 21.3%，环比减少 8.7%。因此 2023 年全球半导体市场下滑概率较高， Gartner、IC Insights、WSTS预计下降的幅度在 和 EY 4-5%。

部分全球前 15 大半导体供应商预计 23Q2 营收环比仍处于小幅波动中，23H2 需求有望 逐步复苏。近期全球十五大半导体厂商公布了 23Q1 季报，英伟达营收环比大幅增长，AMD、 英飞凌 23Q1 营收环比小幅上涨，大部分厂商环比均处于下跌趋势中，英伟达指引 23Q2 营收 环比增长 50%以上，部分厂商展望 23Q2 营收环比 23Q1 仍处于小幅波动中，预计下游对半 导体需求 23H2 逐步恢复。

顺应天时地利人和，我们认为半导体量测设备行业将迎来向上景气周期，建议积极把握投资机遇。国内半导 体量测设备领军企业精测电子、中科飞测、赛腾股份有望把握住行业发展机遇实现弯道超车，成长进入快车道。

3.2.消费类需求复苏仍不明朗，新能源汽车需求相对较好

全球半导体下游需求需求呈现结构性特征，消费类需求下滑导致全球半导体销售额下降。 根据 SIA 的数据，2022 年全球半导体下游应用领域中计算机占比 31.5%、通信占比 30.7%、 汽车占比 12.4%、消费电子占比 12.3%、工业占比 12%、政府占比 1%。由于消费类下游占 比较高，智能手机、PC 等出货量均处于大幅下降的趋势中，消费类需求大幅下滑导致全球半 导体销售额下降，新能源汽车销量仍处于增长中。目前智能手机、PC 等终端厂商仍处于去库 存的状态，未出现明显的需求复苏迹象。

全球智能手机季度出货量同比继续大幅下滑，终端厂商需求复苏仍不明朗

2023 年第一季度全球智能手机出货量同比下降 14.6%，继续大幅下滑。根据 IDC 的数据， 2023 年第 一 季度全球智能手机出货量为 2.686 亿部，同比下降 14.6%，已经连续 7 个季度 下滑。其中中国市场降幅接近 12%，美国和西欧市场分别下跌 11.5%和 9.4%。

2023 年第一季度三星、苹果、小米、OPPO、vivo 市场份额位列前五位。三星出货量为 6050 万台（22.5%）、苹果为 5520 万台（20.5%）、小米为 3050 万台（11.4%）、OPPO 为 2740 万台（10.2%）、vivo 为 2050 万台（7.6%）。

23Q1 中国智能手机市场出货量同比下降 11.8%，延续 2022 年以来每季度出货量同比下 降幅度超 10%。根据 IDC 的数据，2023 年第一季度，中国智能手机市场出货量约 6544 万台， 同比下降 11.8%，延续 2022 年以来每季度出货量同比下降幅度超 10%。与海外市场类似， 疫情管控放开以后，中国手机市场需求也并未出现明显的反弹，消费者仍然受到经济低迷、消 费信心等因素的影响。另外，今年整个行业积极推广的大内存和存储组合，无疑也将会进一步 延长未来消费者换机周期。

2023 年 4 月智能手机供应链企业经营数据继续下滑，反映了终端厂商需求复苏仍不明朗。 近日舜宇光学科技公告了 2023 年 4 月出货量数据，由于智能手机市场需求仍然疲软以及去年 基数较高，手机镜头出货量同比下滑 25.3%，环比增长 13.4%；手机摄像头模组出货量同比 下滑 9.7%，环比上涨 26.9%，环比大幅上涨主要是因为各大智能手机品牌厂商为新机发布而 备货。大立光公布了 2023 年 4 月营收为 28.7 亿新台币，环比下滑 13.25%，同比下滑 8.33%， 创 2013 年以来的同期新低。舜宇和大立光的 2023 年 4 月的经营数据下滑反映了智能手机市 场需求疲软，终端厂商需求复苏仍不明朗。

IDC 预计 2023 年全球和中国智能手机出货量下滑 1.1%，2024 年恢复增长。IDC 预计 2023 年全球智能手机出货量将会低于 12 亿台，同比下降 1.1%；而中国市场的出货量预计将 为 2.83 亿台，同比下降 1.1%。IDC 预计 2024 年全球智能手机市场出货量 12.63 亿，同比增 长 5.9%；中国智能手机市场出货量重新回到 3 亿台，同比增长 6.2%。

3.3.全球主要芯片厂商季度库存水位继续提升，存储厂商有望迎来库存拐点

全球主要芯片厂商库存水位继续提升，23Q1 平均库存周转天数环比提升 16 天。根据 Wind 的数据，全球主要芯片厂商包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森 美 2022 年第四季度的平均库存周转天数为 131 天，2023 年第一季度增加到 147 天，环比提 升 16 天。

存储厂商 23Q1 库存水位环比下降，有望迎来库存拐点。美光 DRAM 和 NAND 产品平均 价格大幅下降，23Q1 DRAM 产品平均售价下降了 40%左右，NAND 产品的平均售价下降了 第18页 / 共26页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 30%左右；美光 23Q1 的库存周转天数从 22Q4 的 211 天下降到 164 天。美光公司首席执行 官 Sanjay Mehrotra 表示客户库存正在好转，行业供需平衡将逐步改善，预计库存周转天数已 达到顶峰，未来有望逐步回到健康水平。

3.4.晶圆厂产能利用率季度继续大幅下降，23Q2 有望逐步恢复

晶圆厂产能利用率 23Q1 继续大幅下降。半导体市场需求自 2022 年三季度大幅下跌，导 致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑，2023 年第一季度晶圆厂产能利 用率进一步下跌。国内晶圆代工龙头厂商中芯国际 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 79.5%大幅 下降至 68.1%；联电 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 90%下降至 70%；由于华虹半导体主要 产品功率等特色工艺依然保持较高的景气度，公司产能利用率一直保持在较高水平，23Q1 产 能利用率为 103.5%，与 22Q4 基本持平。

预计晶圆厂产能利用率 23Q2 有望逐步恢复。中芯国际在 23Q1 季报中表示预计 23Q2 的 产能利用率有望环比提升。联电预计 23Q2 产能利用率将略高于 23Q1 的 70%，联电表示 第19页 / 共26页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 23H2 还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会 更高，降幅约为 11%-13%，车用产品会是联电未来重要的营收来源和主要的成长动力。台积 电 7nm 工艺产能利用率 23Q1 降到了较低水平，公司预计 7nm 产能利用率在 23H2 将会缓慢 恢复，因为 N6/N7 节点仍然用于 HPC 和智能手机，长期来看，RF、WiFi、互联等需求开始 恢复，7nm 产能利用率将会更加健康。

3.5.存储器月度现货价格跌幅明显趋缓，部分价格开始小幅上涨

2023 年 4 月 DRAM 现货价格环比跌幅较小，部分 NAND Flash 现货价格环比小幅上涨。 根据 DRAMexchange 的数据，2023 年 4 月 DRAM 的现货价格继续下跌，其中 DDR4 16G (2G*8) 2666 Mbps 的 4 月现货价格环比下跌 0.22%，跌幅较小且明显缩窄；DDR4 16G (2G*8) eTT 的 4 月现货价格环比下跌 1.84%，跌幅较小且明显趋缓。根据 DRAMexchange 的数据，2023 年 4 月部分 NAND Flash 的现货价格开始环比小幅上涨，其中 64Gb 8Gx8 MLC 的 4 月现货价格环比上涨 0.39%, 32Gb 4Gx8 MLC 的 4 月现货价格环比下跌 0.56%。

风险提醒：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发 进展不及预期，国产化进度不及预期。

资料来源：2023年5月25日 中原证券《半导体行业月报》2023年5月28日德讯证顾整理

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