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半导体产业链炒作地图梳理

摘要:目前炒作的热点是光刻胶和光刻机,即上游材料,所以我们认为后续如果半导体有持续性,那么基于上游的半导体设备、下游的封测可能是接下来的热点,然后会延续到整个产业链!

       一、科普半导体、芯片、集成电路
【1】半导体:半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。说白了,就是把集成电路落实为芯片的关键材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
【2】集成电路:是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。它在电路中用字母“IC”表示。
【3】芯片:又称微电路、微芯片或集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC)的载体,由晶圆分割而成。
再来说一下半导体、集成电路和芯片之间的关系。
芯片,又称微电路、微芯片或者集成电路(IC),承担着运算和存储的功能,应用范围覆盖了几乎所有的电子产品。

芯片和集成电路的细微区别:芯片由集成电路经过设计、制造、封测等一系列操作后形成,而集成电路更着重电路的设计和布局布线。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。因为半导体常用于集成电路,所以我们常把集成电路和半导体画等号。市场上约定“芯片=集成电路(IC)=半导体”,如果严谨来看是不对的。作为投资者知道这种关系即可。
二、了解半导体芯片产业链
根据产业链划分:芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:
(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;
(2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;
(3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;
(4)制造设备,即生产芯片的设备;
(5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;
(6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。
三、产业链上的核心龙头
1、上游芯片设计产业链:韦尔股份,汇顶科技,澜起科技,兆易创新,卓胜微,紫光国微,圣邦股份,北京君正,乐鑫科技,博通集成,全志科技,上海贝岭,国科微,富瀚微,中颖电子,景嘉微,富满电子,晶丰明源,明微电子等。
重点关注:韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、上海贝岭。
2、上游半导体设备产业链
中微公司:等离子刻蚀国产龙头。
北方华创:国内半导体设备龙头。
芯源微:国内唯一的涂胶显影设备厂商。
长川科技:国产半导体测试设备龙头。
至纯科技:国内高纯工艺系统领域的龙头。
晶盛机电:国内单晶硅设备龙头。
万业企业:离子注入机龙头。
3、上游半导体材料产业链
南大光电:光刻胶龙头。
雅克科技:光刻胶,电子特种气体。
安集科技:国内抛光液龙头。
江化微:国内湿电子化学品领军企业。
TCL中环:硅片龙头。
阿石创:国内镀膜材料稀缺的。
上海新阳:国内晶圆级化学品龙头企业。
江丰电子:国内高纯溅射靶材行业龙头。
鼎龙股份:国内CMP抛光垫龙头。
晶瑞电材:光刻胶龙头。
飞凯材料:电子化学品及液晶材料领域双龙头。
沪硅产业:大陆硅片龙头。
华特气体:电子特种气体龙头。
4、中游晶圆制造产业链
中芯国际:A股半导体领域最稀缺核心资产。
士兰微:功率半导体龙头。
三安光电:国内LED芯片绝对龙头企业。
扬杰科技:功率分立器件国产化的排头兵。
闻泰科技:并购安世半导体后成为行业龙头。
捷捷微电:公司属于国内晶闸管龙头企业。
露笑科技:第三代半导体碳化硅行业投资规模龙头。
5、下游封装测试产业链
长电科技:世界前十大封测企业,国内龙头老大。
华天科技:世界前十大封测企业,国内龙头老二。
通富微电:国内龙头第三。
晶方科技:细分封测龙头,国内最大的摄像头芯片封测企业。
深科技:细分封测龙头,是国内最大的内存芯片封测企业。
结论:目前炒作的热点是光刻胶和光刻机,即上游材料,所以我们认为后续如果半导体有持续性,那么基于上游的半导体设备、下游的封测可能是接下来的热点,然后会延续到整个产业链!

来源:爱股票

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