7月14日，市场探底回升，三大指数集体收涨。截至收盘，沪指涨1.36%，深成指涨2.77%，创业板指涨3.43%。沪深两市成交额2.7万亿，较上一个交易日缩量1138亿。全市场超4200只个股上涨。盘面上，市场热点快速轮动，油气开采及服务、元件、医药商业、有色金属、煤炭开采加工等板块涨幅居前。
PCB概念午后走强，收涨4.13%，板块内11股涨停。个股当中，则成电子30CM涨停，福斯特、生益科技、信通电子、沪电股份、金安国纪、博杰股份、东山精密、广合科技、华正新材、贤丰控股10CM涨停，其中信通电子2连板，博杰股份、东山精密4天2板。此外，鸿仕达、南亚新材涨超18%。
（图源：同花顺）
7月以来，PCB产业链密集释放涨价信号。
据上证报，全球覆铜板龙头建滔积层板于7月6日发布年内第六次涨价通知，FR-4板材涨价15%，CEM-1及22F板材涨价10%，PP涨价15%，铜箔加工费上调5至8元/KG。
上游原材料同步跟涨，富乔工业E-glass电子布涨价30%，圣泉集团聚苯醚系列产品上调15%至20%。下游PCB厂商木林森子公司宣布自7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。
电子布、覆铜板价格持续上涨之所以能够快速向PCB制造环节传导，与二者在PCB成本传导链上的位置有关。天风证券研报显示，PCB成本中原材料占比约60%，其中覆铜板和半固化片是两大核心成本项，占比分别为27.31%和13.80%，合计超过40%，是影响PCB制造成本的主要环节。此外，电子布作为覆铜板核心原材料，其涨价亦会沿链传导。
业绩端，沪电股份、生益科技、生益电子、深南电路等PCB核心公司7月13日发布2026年上半年业绩预告，业绩均同比、环比大幅增长。
其中，沪电股份预计上半年归母净利润为28.30亿元-30.00亿元，同比增长68.17%-78.28%。
生益科技预计上半年归母净利润为30.99亿元-32.98亿元，同比增长117%-131%。
生益电子预计上半年归母净利润为10.82亿元-11.37亿元，同比增长104%-114%。
深南电路预计上半年归母净利润21.00亿元-23.00亿元，同比增长54.41%-69.12%。
7月14日，南亚新材、宏昌电子、宏和科技也披露2026年半年度业绩预告。
南亚新材预计上半年归母净利润为4.2亿元-5亿元，同比增长381.71%-473.46%。
宏昌电子预计上半年归母净利润为3860万元-4018万元，同比增长136%-146%。
宏和科技预计上半年归母净利润为3.32亿元-4.05亿元，同比增长280%-364%。
涨价与业绩双验证，推动PCB板块全面爆发。
中国银河证券指出，随着英伟达等全球芯片巨头的产品迭代如期推进，AI芯片对高性能、高多层等高端PCB的需求有望持续放量。配合上游覆铜板龙头的持续涨价，PCB板块的估值中枢正迎来实质性上修。
中信建投证券表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
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