2026年,随着“脑机接口”首次写入工作报告,并被列成为国家重点培育的未来产业,这个曾被视作科幻概念的技术,正式上升为国家战略科技方向。
脑机接口产业链按上游(电极和芯片)、中游(采集感知和分析处理)和下游(医疗健康、生活消费、工业生产等)进行划分。中银国际证券指出,脑机产业链上游技术壁垒最高,中游是产业化关键,下游市场潜力大。
据中国信通院《脑机接口技术与应用研究报告(2025年)》统计,脑机接口产业链的上游企业数量占比为8%,中游全球企业数量占比37%,下游企业全球占比55%。下游应用企业占比较高,随着下游应用领域持续拓展,有望释放较大的潜在市场空间。

(来源于中银国际研报)
上游
电极方面,主要分为有创电极和无创电极两类。
有创电极技术各有优劣,呈现出多家企业主导不同类型电极并行发展的态势。
第一种:阵列式犹他电极,美国公司Blackrock研制,起步早且应用范围广,人体临床案例多,电极植入时间长,积累了深厚的技术储备和相关经验。
第二种:柔性微丝电极,美国公司Neuralink和中国公司阶梯医疗是典型代表,此技术难度大,采集到的信号质量好。
第三种:血管内电极,美国公司Synchron是典型代表,此类电极通过类似于心脏支架手术的成熟介入方法递送到大脑血管内,降低了植入风险。
第四种:皮层表面微电极阵列(ECoG),美国公司Precision、北脑、微灵医疗等在积极研发,此类电极通常植入在大脑硬脑膜附近,未触及皮质层,植入风险相对小。
无创电极主流技术为干电极和凝胶电极,此类供应商数量多,全球均有分布。
芯片方面,脑机接口芯片也分为有创和无创两类,目前正朝向计算存储传输一体化、小型化和高通量化方向发展。
脑信号采集芯片是将脑信号直接转化为数字信号的核心硬件,目前面临着诸多技术挑战。
挑战一:脑信号采集芯片的核心模块——精密放大器,需要同时满足多重技术参数要求。
挑战二:信号噪声是脑信号采集最大干扰源之一,需要对较低频率的脑信号使用斩波放大技术,将采集到的信号调制到较高频率以避开放大器的闪烁噪声。
挑战三:芯片的微型化设计需要较强的技术能力。
中游
感知脑神经活动的技术手段,主要包括电、磁、光、超声这四种方式,共同支撑中游信号采集与解析。四种技术手段的发展现状如下表所示:

(来源于中银国际研报)
中游主要做一件事:把上游的电极、芯片等硬件,通过软硬件整合,做成完整可用的脑机接口整套解决方案。
核心业务包含三方面:
1、硬件系统集成:把电极、采集芯片、传输模块等零部件组装,搭建完整的脑电采集硬件体系。
2、脑信号处理与算法:对采集到的脑电波做降噪、放大、解码、数据分析,把微弱脑信号翻译成可识别的指令、意识信息。
3、软件平台与算法开发:搭建配套软件、控制平台、算法模型,实现大脑信号和外部设备的联动。
下游
脑机接口产业链的下游主要聚焦于特定应用场景,如医疗健康、娱乐、智能家居、军事等。

医疗健康领域是脑机接口最大且增长最快的市场。在该领域,BCI技术可以跨越常规的大脑信息输出通路,实现大脑与外部设备的直接交互,通过BCI设备获取运动、视觉、听觉、语言等大脑区域的信息并分析,实现对疾病的监测诊断、治疗、康复、管理和预防。
未来,脑机接口的发展趋势或从医疗走向民用,开拓更多的应用场景。

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