兄弟姐妹们，午后突发利好来了，沉寂已久的机器人板块集体爆拉，带动AI算力（CPO、铜缆高速连接为代表）、半导体芯片、固态电池、无人驾驶、消费电子、PCB、稀土永磁、光伏储能等科技成长股进一步走强，创业板指数目前涨幅也扩大到2%以上。
值得注意的是，午后在机器人和CPO等板块强势拉升之际，近期持续爆发的商业航天板块则震荡回落，个股上涨家数也比上午小幅下滑，说明今天盘面是机构主导、中大盘股领涨，中小盘题材股投机行情偏弱，这算是今天行情一大美中不足之处。
盘面上，今天除了CPO、铜缆高速连接、PCB、液冷服务器等AI算力股出尽风头大涨外，存储芯片、元件（半导体元件）、光刻胶/光刻机、半导体设备、先进封装、国家大基金、第三代半导体等半导体芯片产业链也全线飙升。
消息面上，据新华社，记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。
据了解，随着深度神经网络和大规模生成模型迅猛演进带来超高算力和能耗需求，传统芯片架构的性能增长速度已出现严重缺口，光计算等新型架构受到广泛关注。
此外，国家大基金三期也有新动作，引发资本市场对国产芯片产业链高度关注。
根据国家企业信用信息公示系统的最新信息，12月11日，大基金三期旗下基金入股封装基板与高端PCB厂商安捷利美维电子（厦门）有限责任公司。
国家大基金三期是继2014年一期、2019年二期后，我国针对半导体产业设立的又一国家级资本平台，重点支持半导体制造项目，促进集成电路产业发展，其投资期与回收期均较长，可匹配半导体技术迭代的长周期特性。
据财联社报道，当前，全球半导体封装载板市场仍由日本、韩国主导，国内企业如深南电路、兴森科技、安捷利美维等虽已实现部分突破，但高端载板（如FC-BGA、SiP载板）仍依赖进口。
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