55亿美元豪赌光互联！Marvell点燃AI算力“高速公路”革命​

当AI大模型参数向万亿级狂奔，传统铜连接技术正成为算力集群的“肠梗阻”。昨日，ASIC芯片巨头Marvell重磅宣布以最高55亿美元收购半导体初创公司CelestialAI，直指其核心的光子结构技术，试图在“电转光”的技术革命中抢占先机。这一交易不仅推动Marvell盘后股价暴涨13%，更标志着AI基础设施竞争已从芯片性能比拼，升级为网络带宽的“军备竞赛”。

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一、技术破局：光子结构撑起10倍带宽飞跃

此次交易的核心——CelestialAI的光子结构技术（PhotonicFabric），被视作破解AI数据传输瓶颈的关键密钥。与传统铜连接相比，这项技术实现了三大突破：

其一，带宽密度呈指数级提升，首个应用产品即可提供16Tbps带宽，是当前最先进1.6T端口容量的10倍，相当于将乡村公路升级为十条高速公路；

其二，极端环境适应性更强，能在数千瓦级XPU和交换机产生的高温环境中稳定运行，解决了大型算力集群的散热难题；

其三，实现3D封装垂直互连，可显著增加XPU封装内的HBM容量，进一步释放芯片算力潜力。

CelestialAI首席执行官DavidLazovsky曾表示，该技术能同时满足带宽、延迟、能效三大核心需求，为AI基础设施总拥有成本设定新标准。而Marvell的技术整合能力更让市场充满期待——早在2025年初，该公司就已在定制AI加速器中整合CPO（共封装光学）技术，此次收购将形成“CPO+光子结构”的双技术引擎，加速从芯片到系统的全链路优化。

二、巨头围剿：光互联成AI全栈竞争核心

Marvell的重金布局并非孤例，全球科技巨头已在光互联领域展开密集厮杀。英伟达于3月GTC大会推出Spectrum-X和Quantum-X硅光子交换机，可连接数百万GPU并降低能耗；谷歌则将新一代TPU与OCS技术深度耦合，使网络吞吐提升30%、功耗降低40%；国内阿里的磐久超节点也在ScaleUp组网中加大对CPO/NPO等新技术的投入，试图缩短通信延迟。

这场竞争的本质，是AI全栈能力的终极较量。随着大模型训练集群规模从数千卡向数万卡突破，芯片间的数据交换量呈几何级增长，传统铜连接的带宽极限与能耗劣势愈发明显。东吴证券指出，定制化算力集群对组网能力的要求已超越芯片本身，光互联技术成为谷歌、阿里等巨头生态的“必争之地”。Marvell首席执行官MattMurphy直言，这一技术将创造100亿美元新市场，预计2027-2028年大型云厂商将启动大规模部署。值得注意的是，亚马逊已通过认股权证绑定此次交易，为技术落地提供关键客户背书。

三、机构观点：算力基建升级打开千亿赛道

中信证券认为，算力集群Scaleout与ASIC+以太网模式普及，推动光模块价值量持续提升。谷歌910-930亿美元资本开支、阿里3800亿Capex上修预期，将直接转化为光互联供应链的业绩增量，看好光模块、CPO、OCS等环节龙头具备客户绑定优势的企业。

东吴证券强调，光互联是AI算力“第二增长曲线”，当前行业正处于技术替代与需求爆发的双重拐点。Marvell收购验证光子技术商业化可行性，预计2026-2028年行业复合增速超40%，看好“芯片-模块-设备-方案”全产业链，看好与海外巨头深度合作的国内供应商。

天风证券指出，此次交易标志着光互联技术从“概念期”进入“价值兑现期”，Marvell给出的业绩指引（2029财年10亿美元收入）为行业提供估值锚点。短期看，CPO/NPO技术渗透率将快速提升；长期看，光子集成芯片有望重构行业格局，看好技术壁垒高、绑定头部客户的细分龙头。

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