国产AI软硬件的生态协同正呈现加速之态势。昨日,DeepSeek-V3.2-Exp大模型一经发布,几家芯片厂商便完成“Day 0适配”。
在国内硬件厂商逐步发力的同时,互联网大厂也与之“双向奔赴”。9月16日,腾讯云宣布已全面适配主流国产芯片,并积极投身开源社区,参与并回馈其中;在日前举办的2025阿里云栖大会上,吴泳铭指出,通义千问将选择开放路线,旨在吸引更多第三方GPU和交换机厂商加入,共同构建一个支持异构计算的开放算力体系。
终端产品方面,国家发改委昨日表示,将推动新一代智能终端和智能体的加快应用普及:一是加强构建导向明确、尊重规律、规范发展的政策环境,制定政策指引;二是协同推进技术攻关和开源共享,支持人工智能企业和各行业龙头企业开展协同创新;三是在供需两端同步发力,推动市场扩容。
人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量。国产大模型与国产芯片正朝着软硬协同的统一生态演进,国内AI产业的发展有望进一步加速。
国投证券认为,国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化,一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代,性能稳步提升,为国内人工智能产业带来供给支撑。另一方面,国内互联网大厂逐步适配国产芯片,资本开支有望持续增长,为国内算力产业带来需求支撑。
招商证券指出,大模型部署在端侧的主要瓶颈是算力、内存、能耗、散热、传感以及系统协同,相关硬件厂商有望获得新的生态位,当下是从“存量竞争”走向“增量盛宴”的难得机遇。
在政策上,国家发展改革委将会同相关部门多措并举,支持包括民营企业在内的各类企业深度参与“人工智能+”行动。将在“两重”建设当中支持国产算力模型语料库的发展,加大“两新”政策对民营企业的支持力度,在资金上持续在算力等领域发放人工智能券,为企业使用算力服务提供补贴。
近日,交通运输部等7部门印发《关于“人工智能+交通运输”的实施意见》,明确2027年人工智能在交通典型场景广泛应用、综合交通运输大模型落地,2030年实现关键技术自主可控、总体水平居世界前列的目标。
9月29日,国家邮政局召开局长办公会议,审议并原则通过《国家邮政局技术研发中心管理办法》。会议要求,要切实发挥技术研发中心作用,深化人工智能、大数据、无人技术供给,加速创新场景赋能,助力提升行业生产组织效能。
政策层面始终为产业发展筑牢根基;腾讯云、阿里云等企业的生态共建,以及华为昇腾等芯片的技术迭代,让国产AI的自主生态不断完善。随着技术攻关持续突破、场景应用逐步深化,国内AI产业不仅将夯实自主可控的发展根基,更有望在新一轮科技革命与产业变革中抢占先机,为经济高质量发展注入强劲的“AI动力”。
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