龙头股4天3板！光刻机板块强势拉升！

8月15日，光刻机概念板块强势拉升，截至发稿，板块整体涨近2%，凯美特气4天3板强势涨停，久日新材、腾景科技涨超10%，永新光学、同飞股份、思泰克等相关个股纷纷跟涨，板块热度持续攀升！

一、光刻机是什么？

光刻机（Mask Aligner）是集成电路制造的核心设备，被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”。其通过精密的光学系统将设计好的电路图案投射到硅片上，形成微米甚至纳米级的图形，直接决定了芯片的制程精度和性能。

光刻机主要分为步进投影光刻机和扫描投影光刻机，其关键性能指标包括分辨率、对准精度、光源波长等。目前，全球高端光刻机市场主要由荷兰ASML、日本尼康和佳能垄断，而国产光刻机在技术突破方面正加速追赶。

二、光刻机板块大涨的核心利好

1、国产电子束光刻机“羲之”进入应用测试

技术突破：全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试阶段，其精度达到国际主流水平，标志着中国在量子芯片研发领域拥有了自主可控的“刻刀”。电子束光刻机是制造纳米级芯片的关键设备，此前国内长期依赖进口，此次突破填补了技术空白。

产业影响：该设备的应用将推动国产光刻机产业链（如光刻胶、电子束源、工件台等）的快速发展，并加速国产替代进程。

2、第三代半导体技术助力光刻机升级

深圳市国资委下属的国家第三代半导体技术创新中心在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破，成功研制出8英寸高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延材料。这一技术可显著提升光刻机在宽禁带半导体领域的应用效率，为未来先进芯片制造提供基础支持。

氮化镓（GaN）作为第三代半导体代表，其器件性能优势（如高热导率、高频特性）对光刻机的散热和能耗优化提出更高要求，间接推动光刻机技术迭代需求。

3、政策与市场双轮驱动

中国“十四五”规划明确提出加快半导体设备自主化，光刻机作为核心环节，政策支持力度持续加大。

全球晶圆厂资本开支维持高位，ASML预计2030年全球半导体销售额将超1万亿美元，光刻机作为占比24%的高价值设备，市场需求持续攀升。

三、券商如何看待光刻机板块？

多家机构近期密集发声，普遍认为光刻机板块具备中长期投资价值，核心逻辑如下：

1、国产替代趋势不可逆

兴业证券指出，ASML、尼康、佳能占据全球光刻机90%以上市场份额，但中国在中低端光刻机领域已实现部分国产化（如上海微电子装备公司SMEE）。随着“羲之”等高端设备的突破，国产光刻机在EUV（极紫外光刻）和ArFi（浸没式光刻）领域的追赶有望提速。

爱建证券认为，SEMI数据显示2024年全球光刻机市场规模达295.7亿美元，预计2029年将增至378.1亿美元，CAGR达5%。国内光刻机厂商在光刻胶、电子束源等配套环节的技术突破，将进一步打开市场空间。

2、产业链协同效应凸显

光刻机产业链涉及上游（光源、光学镜头、工件台）、中游（光刻机整机制造）、下游（光刻胶、设备维护）。目前，国内企业已在部分环节实现突破：

博众精工：发布高稳定度电子束源，可应用于光刻机核心部件。

路维光电：在电子束光刻和干法制程技术上取得进展，推动掩膜版制造升级。

券商建议关注受益于国产替代的标的，如光刻胶厂商、电子束源供应商等。

3、技术迭代催生新增量

随着先进制程（2nm、3nm）和3D NAND堆叠层数增加，光刻机需求呈现结构性分化：

EUV光刻机：主要用于先进逻辑芯片（如CPU/GPU），ASML垄断市场，但国产设备在中低端EUV领域有望突破。

ArFi/ArF光刻机：适用于成熟制程和存储芯片，国内厂商可通过技术升级抢占市场份额。

光刻机板块的爆发反映了市场对国产技术突破和产业链升级的强烈预期。从“羲之”的应用测试到第三代半导体技术的协同创新，中国光刻机产业正站在从“跟跑”到“并跑”的关键节点。券商普遍认为，随着政策支持、技术迭代和市场需求的共振，光刻机板块有望成为半导体自主可控的核心引擎，投资者可重点关注具备核心技术壁垒的产业链龙头。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）

未经允许不得转载：财富在线 » 龙头股4天3板！光刻机板块强势拉升！