大涨近3%！午后半导体板块强势拉升！

8月15日午后半导体板块强势拉升，截至发稿，板块指数大涨近3%，杰华特、华虹公司、盛科通信-U、芯动联科、上海合晶等多股涨超10%,相关个股纷纷跟涨，表现十分抢眼！

此轮行情直接导火索是中原证券发布的“半导体自主可控迫切性提升，国产替代将加速”的研报，但深层动力源自三重产业逻辑叠加：

技术突破密集落地：中芯国际N2工艺良率提升至30%，产能翻倍，缓解寒武纪等芯片厂出货瓶颈；寒武纪思元690芯片性能达英伟达H80的80%，成为国产算力担当；长鑫存储HBM2送样成功，计划2026年量产HBM3；上海微电子28nm光刻机交付，国产化率超70%。

政策资金强力支持：大基金三期3440亿元资金到位，首期1600亿元重点投入光刻机、EDA等“卡脖子”环节；美国对华半导体100%关税反而加速国产替代进程。

全球需求爆发：WSTS预测2025年全球半导体市场规模突破7000亿美元，增速达11.2%；中国AI芯片市场2024-2029年复合增长率高达53.7%，存储芯片DDR4合约价创十年最大单季涨幅。

券商观点汇总

中信证券：

半导体周期上行，AI持续强劲，泛工业复苏接棒消费电子。

投资主线：云端看国产替代（先进制程、算力芯片、存储），终端看下游增量（AI眼镜SoC、3D DRAM、车规CIS）。

海通证券：

半导体材料国产化率低，外延并购成关键路径，建议关注具备整合能力的企业。

2025年全球半导体资本支出预计增11%至1850亿美元，带动材料需求上行。

国泰君安：

半导体自主可控是科技主线，关注先进制程平台及端侧AI硬件（音频SoC、麦克风代工）。

后续行情展望

政策与需求共振：国家战略支持叠加AI、汽车电子等下游增量需求，半导体板块长期向上趋势明确。

技术突破与国产化：材料、设备领域国产化率提升空间大，光刻胶、HBM等细分赛道有望持续突破。

资本整合加速：行业并购整合进入活跃期，平台化龙头将更具竞争力，港股IPO提速或为半导体企业提供新融资渠道。

半导体板块此次大涨是政策支持、行业需求爆发、技术突破及资本运作共同作用的结果。展望后市，国产替代与AI需求将持续成为核心驱动力，看好先进制程、算力芯片、半导体材料及端侧AI硬件等细分领域。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）

未经允许不得转载：财富在线 » 大涨近3%！午后半导体板块强势拉升！