大涨超2%！这一板块强势爆发！

7月31日，液冷服务器板块突然强势爆发。截至发稿，板块指数大涨超2%，思泉新材20cm涨停，英维克、淳中科技、冰轮环境10cm涨停，方盛股份、鼎通科技、川环科技涨超10%，相关个股纷纷跟涨，表现十分亮眼！

一、散热革命，液冷技术何以成为AI时代的必需品？

AI算力需求呈指数级增长，2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%。伴随算力密度提升，芯片热功耗呈现指数级增长：AMD Instinct MI355X加速卡热设计功耗达1400W，较前代提升87%。

英伟达下一代Rubin架构单机柜功率预计突破600kW。其H100芯片功耗已达500W-750W，并明确表示下一代产品将突破1000W，液冷成为必然选择。

传统风冷需要4U/5U散热片，体积过大且影响架构可靠性。面对高密度算力需求，液冷技术凭借高效散热和节能特性，从“可选项”跃升为智算中心建设的核心基础设施。

市场数据印证这一趋势：当前服务器液冷渗透率仅约5%-10%，但未来3-5年有望提升至30%-40%。一场由AI驱动的散热技术革命正在全球数据中心悄然上演。

二、价值重构，券商研报揭示液冷赛道增长逻辑

天风证券最新研报指出，从GB200到GB300架构升级中，整柜价值量正经历结构性提升。预计整柜价值量将由60万元提升至70万元以上，其中冷板和快接头价值量变化最为显著。

具体而言，冷板用量将从GB200的45片跃升至GB300的108片；快接头数量则由108对增至216对，实现翻倍增长。这一变化直接带动液冷产业链核心部件厂商的业绩弹性。

国联民生证券测算显示，2024年全球数据中心液冷基础设施市场空间约为110.8亿元，预计2027年将增长至263.4亿元，三年增长138%。增长驱动力明确：高性能算力芯片出货加速，带动液冷渗透率快速提升。

国内液冷龙头英维克2024年上半年液冷相关营业收入达上年同期2倍左右，印证券商预判的行业爆发趋势。随着AI服务器迭代加速，液冷产业链正迎来量价齐升的黄金发展期。

三、技术路线，全链条方案构筑千亿市场护城河

液冷技术主要分为冷板式和浸没式两大路线，国内厂商已形成完整产业链布局。英维克凭借全链条平台优势占据领先地位，其Coolinside液冷解决方案涵盖冷源、管路连接、CDU分配、快换接头等核心组件。

该公司冷板、浸没等液冷技术平台已通过长期投入积累，截至2025年3月液冷链条累计交付达1.2GW。其产品通过英特尔验证，并被英伟达列入MGX生态系统合作伙伴，彰显国际竞争力。

华为昇腾384超节点的液冷方案提供商飞龙股份，为该系统定制559kW散热方案。其电子水泵作为液冷系统的“动力心脏”，采用先进流体动力学设计；温控阀则担任“温度管家”，通过高精度传感器实现智能调控。

技术壁垒正在形成：液冷行业需要跨领域协同，涉及结构工程、热流体力学、材料化学等多学科知识。头部企业多年研发投入构筑护城河，英维克2019年以来研发费用率始终保持在6.5%以上，近两年持续上升。

四、券商观点：液冷是“政策+技术+市场”三重逻辑下的黄金赛道

天风证券：

从GB200到GB300的升级路径中，冷板、快接头等核心部件价值量将大幅提升，液冷产业链上游（冷却液、CDU、管路）和中游（服务器制造）企业有望率先受益。预计2025年中国液冷市场规模将突破120亿元，2030年超1000亿元（CAGR 45%）。

广发证券：

液冷属于“低位策略+催化”的典型行业，当前处于政策驱动+技术替代刚性的阶段。随着AI算力需求爆发，液冷技术将从“可选”变为“必选”，产业链企业有望享受估值与业绩双升。

国金证券：

液冷是“低位资产”中的稀缺标的，尤其在AI算力芯片高功耗背景下，液冷技术的经济性（能耗费用降低）和可持续性（余热回收）将打开长期增长空间。

液冷服务器不仅是AI算力革命的“降温”利器，更是政策、技术、市场需求共振下的投资新风口。随着GB300等新一代芯片的普及，液冷技术的经济性、可持续性优势将加速释放，产业链企业有望迎来业绩与估值的双重突破。投资者可重点关注技术壁垒高、订单落地明确的标的，把握这场“液冷革命”的红利窗口。

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