6 月开门红暗藏重磅信号！这些板块或成资金主攻方向！

昨日，市场全天低开反弹，三大指数小幅上涨，迎来6月开门红。截至收盘，上证指数涨0.43%，深证成指涨0.16%，创业板指涨0.48%。全市个股涨多跌少，全市上涨个股近3400只；全市全天成交1.14万亿元，较上一日放量成交22亿元。

今天，三大指数延续强势，集体高开。盘面上，截至发稿，铜缆高速连接、F5G概念、摘帽、共封装光学(CPO)、金属新材料等板块涨幅居前。

一、展望6月份A股市场行情

1、中国银河策略分析师蔡芳媛认为，随着经济复苏持续叠加国内政策保持积极态势，以及我国监管层多次发声表达对A股市场的呵护，多因素共振将持续助力市场风险偏好提升，预计6月A股市场将呈现震荡上行的格局。

2、中航证券首席经济学家董忠云表示，后续全球金融市场或仍存在波动的风险，相较之下，在政府维护金融市场稳定政策下，中国资产整体波动率或更低，有望成为全球资本的避风港。不过，也正是由于外部不确定性尚存，A股后续或以结构性行情为主。

3、中信证券首席A股策略师裘翔认为，展望未来一年，中国权益资产有望迎来年度级别的牛市行情。从2025年四季度开始，全球主要经济体在经济和政策周期上预计再次同步，财政和货币同时扩张，港股和A股市场有望迎来指数牛市。

二、进入6月份，哪些板块机会更大？

进入6月份，A股市场在政策暖风与经济复苏预期下呈现震荡上行格局，科技成长板块持续获得资金关注。在并购重组与国产替代两大主线领域，结构性机遇正随着产业逻辑深化与政策红利释放而加速显现，值得投资者重点关注。

1、并购重组板块：政策东风与产业整合共振

2025年并购重组市场正迎来多重利好驱动。政策层面，“并购六条”“科创板八条”等改革举措持续落地，证监会明确鼓励通过并购重组提升上市公司质量，地方国资也纷纷设立并购基金。

从市场表现看，2024年A股重大资产重组案例同比增长三成，2025年一季度交易金额已达3674亿元，其中硬科技领域并购占比超六成，半导体、生物医药、新能源等赛道成为主战场。

聚焦三大方向：

央国企整合加速：在国企改革深化背景下，央国企通过并购实现产业链整合与价值重估。2024年央国企重大资产重组平均交易规模达137亿元，同比激增6倍，看好电力、汽车零部件等领域龙头企业的横向整合机会。

科技跨界并购升温：政策支持“符合商业逻辑的跨行业并购”，半导体、人工智能等新质生产力领域现多起跨界案例。例如，传统制造业企业通过收购AI算力公司切入智能驾驶赛道，此类“产业转型+估值重塑”标的具备较高弹性。

国资入主赋能：2024年29家上市公司实控人变更为地方国资，计算机、电子等硬科技领域占比超四成。国资入驻后，企业在融资便利性、订单获取等方面或迎突破，可关注低位低估值的潜在标的。

2、国产替代板块：自主可控与需求爆发双轮驱动

在半导体领域，国产替代已进入深水区。2025年行业规模预计突破2万亿元，其中逻辑芯片、存储芯片、功率半导体三大品类贡献超70%增量。AI算力芯片市场规模因大模型训练需求激增，汽车电子领域MCU、功率器件需求随新能源汽车渗透率提升而爆发，工业控制领域FPGA、传感器芯片需求则受益于智能制造升级。

部分相关企业国产替代进展：

半导体材料与设备：雅克科技、江丰电子等企业在前驱体、靶材领域实现突破，受益于HBM需求爆发及先进封装材料国产化。北方华创、中微公司28nm设备国产化率达60%，但EUV光刻机、离子注入机仍为“卡脖子”环节，技术突破标的具备长期价值。

AI算力芯片：海光信息作为国产CPU/GPU龙头，产品适配国产AI大模型，思元系列芯片在智能驾驶领域加速落地。政策明确支持国产AI芯片生态建设，寒武纪、壁仞科技等企业有望受益于千亿级市场扩容。

先进封装与工业软件：中芯国际在Chiplet技术上取得突破，长电科技HBM封装技术国内领先，封测环节国产化率有望从25%提升至40%。中控技术作为流程工业软件龙头，DCS、PLC系统国产替代率不足20%，政策驱动下需求或呈指数级增长。

文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）