CPO：高景气赛道下的金铲子

       前段时间，ChatGPT官网由于算力不足，导致宕机无法登陆，这里暴露出人工智能的巨大问题，那就是算力不足。
目前也随着ChatGPT的走红，各大巨头加速对AI领域的投入，对功耗和成本的要求也来得更快，CPO配套硅光有望在未来2-3年快速放量
一，为何说CPO是AI铲子股？
CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！
CPO 的高效率、低功耗有可能会成为后续 AI 高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。
目前毫无疑问预期最大的就是两条线：人工智能Chatgpt+数字经济。那么按照这个逻辑去思考，能给这两条主线提供铲子的，并且具备稀缺性（只有我的铲子性价比高），并且具备行业壁垒（只有我能造出来铲子），只有一个板块：硅光模块CPO。
背靠高景气赛道：未来数字经济、人工智能的发展，需要庞大的算力基础设施作为支撑。数据信号是由光传播的，而交换机、服务器内部是以电信号方式传播，因此光电信号的转换效率提升是技术的关键。
逻辑类似于光伏的逆变器。光伏太阳能发电产生的是直流电，经过光伏逆变器转换为交流电。光模块的作用同理，因此是技术革命中的王者。
二，CPO降本增效的逻辑：
ChatGPT 带动 CPO 等先进封装技术的需求。
随着算力消耗指数级增长，硅光模块技术以及 CPO（co-packaged optics，共封装光学）等先进的封装工艺符合 AI的高算力、低功耗、低成本综合需求。
CPO的核心逻辑在于缩短芯片和光引擎的交换距离，使得电信号能够更快的在芯片和光模块之间传输提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗。属于典型的人工智能中增效降本的解决方案。
当数据中心的传输在带宽密度要求提升且单通道速率超过100Gbps。传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与CPO技术相媲美。因此显而易见，CPO技术将会是未来算力提升后的主流。
三，CPO的市场规模预测：
根据LightCounting预测，未来5年时间内，AI集群与HPC将会是CPO技术主要的两大切入点。将于2024年开始商用，最早2026年规模应用于超大型云服务上的数通短距场景。
预计CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件。预计到2027年，CPO端口将占800G和1.6T端口总数的近30。CPO市场收入将达到54亿美元。

来源：爱股票