半导体产业政策预期强化，设备及零部件迎来国产化加速期

        事件：1)新华社消息，3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。

2)大基金二期入股长江存储，认缴金额129亿元。

3)3月2日，美国商务部以国家安全等理由，将浪潮集团、华大基因等28个中国实体列入实体清单。

集成电路发展需要“新型举国体制”，半导体产业有望迎来政策支持。
3月2日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调，“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”。

1)政府端，应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，帮助企业排忧纾困，引导长期投资。

2)市场端，重视发挥市场力量和产业生态作用，建立企业为主体的攻关机制，给予人才优惠政策和发挥空间，维护全球产业链供应链稳定。

大基金二期129亿元入股长江存储释放积极信号，国内存储端有望继续扩产。集成电路产业发展需要走新型举国体制路径，尤其是针对设备及零部件卡脖子环节支持力度有望增强，建议关注两会后相关政策。
各国半导体产业加速回流，长期全球半导体资本开支有望高增长。
2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。

台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速增长。基于供应链安全考量，短期国内半导体资本开支预计不会受周期影响而下行。

中芯国际预计2023年资本开支持平(2022年资本开支63.5亿美元)，特色工艺产线积极扩产，半导体设备和零部件迎来加速验证契机，国产替代势在必行。
半导体设备及零部件国产化提速。
近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。

目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，从各国优势环节来看，1)美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%，科天在量测领域市占率54%。

2)日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。

3)荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额，ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期。
投资建议：
建议关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节，如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等。关注目前国产化率较低的环节，如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、华峰测控;关注中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。
风险提示：下游资本开支不及预期风险，国际贸易摩擦加剧风险，国产化不及预期风险等。

来源：浙商证券研报