6月30日，市场震荡走高，截至发稿，深成指和创业板双双涨超2%，科创50更是大涨超3%。个股仍是涨跌各半的态势，市场整体还是以结构性行情为主，聚焦核心热门赛道的轮动机会或是良策。
板块方面，科技赛道依旧是资金的主战场，AI硬件方向全线爆发，CPO、PCB、玻璃基板等细分均涨幅居前；芯片产业链延续强势，模拟芯片与功率半导体方向领涨，寒武纪再涨超8%市值突破万亿，力合微、格科微、敏芯股份、翱捷科技、晶方科技、禾盛新材等多股涨停。
消息面密集催化。6月29日，韩国政府携手三星、SK海力士宣布投资800万亿韩元建设四座芯片厂，三星本土十年投资2655万亿韩元，SK规划2200万亿韩元，扩产规模超预期。
SEMI近期将2026年全球半导体设备增速预期上调至23.5%，Q1设备出货额创历史单季新高，设备端景气度持续确认。
此外，近20家模拟及功率半导体企业7月1日起涨价，AI服务器电源管理芯片涨幅达15%-25%，涨价逻辑正从存储向全产业链蔓延。
政策端同样积极，工信部6月发布AI+信息通信创新意见，明确支持光电芯片等底层技术；科创板第五套标准扩大至AI领域，融资环境进一步优化。
整体看，海外巨头扩产、设备市场预期上修、涨价潮及政策利好多重叠加，半导体板块景气度持续上行。
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