6月26日，市场早盘震荡调整，沪深两市半日成交额2.43万亿，较上个交易日放量33亿。从板块来看，玻璃基板概念逆势拉升；半导体设备板块反复活跃；机器人概念上午逆势拉升。整体资金交投依旧火热，市场成交总量延续上行态势。
一、热点板块
1、半导体设备
6月26上午，半导体设备板块反复活跃，新莱应材20cm涨停，创历史新高，正帆科技、中科飞测、三佳科技、长川科技等涨幅靠前。
据当地媒体周五报道，三星集团将于6月29日宣布未来10年内在韩国投资1000万亿韩元（约合6475.3亿美元）的计划，其中包括可能投资300万亿韩元在韩国西南部建设芯片工厂。
中信建投证券研报称，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。
2、玻璃基板
玻璃基板概念上午持续拉升，雷曼光电20CM涨停，红星发展、凯盛科技也实现涨停，沃格光电、TCL科技、艾森股份、彩虹股份、安彩高科跟涨。
康宁推出了下一代玻璃光互连组件GlassBridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
华西证券发布研报称，玻璃基板与TGV技术正进入产业化关键阶段，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合增长率将超10%，HBM（高带宽内存）与逻辑芯片封装领域增速达33%。头部厂商已启动试产验证，预计2028年有望实现规模化量产。国内产业链正从分散走向协同，材料、设备、制造、封测环节均有企业参与。
3、机器人
机器人概念上午逆势拉升，模塑科技涨停，此前祥鑫科技2连板，恒锋工具、朗迪集团、丰光精密、征和工业涨幅靠前。
宇树科技宣布旗下双足人形机器人UnitreeR1官方售价由3.99万元下调至2.99万元起，并即日起开放现货销售。
摩根士丹利在报告中明确指出，中国人形机器人行业已进入”早期商业化”阶段，行业重心正从技术演示转向真实商业价值创造。大摩预计中国人形机器人市场规模将于2030年达到150亿美元。
二、后市展望
财信证券认为表示总体而言，大盘在科创权重股的支撑下，指数层面呈现出量价齐升的反弹态势，短期仍具备冲高动能；不过结构上，盘面还是没有摆脱极致分化的格局，并且从近期走势来看，虽然风格层面以“周期-科技”轮动为主，但整体上科创方向趋势更好，更具主导地位，而周期方向则波动相对剧烈，负反馈效应较大。
因此短期内，A股或维持震荡反弹趋势，板块结构性分化的局面大概率也将持续，随着美股美光科技财报超预期，市场对之后科技巨头业绩预期可能更加乐观。
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